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Équipe technique JYLED

L'avenir des écrans LED : la technologie COB à puce retournée

Flip Chip COB

Depuis l'introduction des écrans LED, le procédé continue de progresser, la densité de pixels ne cessant d'augmenter, ce qui est indissociable des progrès réalisés en matière de technologie d'encapsulation. La technologie COB à puce retournée, qui représente une technologie d'encapsulation plus avancée dans l'industrie des écrans LED, est un procédé de fabrication de plus en plus avancé. Quel est son processus ?

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