SMD(표면실장소자)란 무엇인가요?
SMD(표면 실장 장치)는 PCB 표면에 직접 부품을 배치하는 전자 장치입니다. 원래는 미국의 IBM에서 개발했습니다. 20년의 개발 끝에 시장에서 점차 인기를 얻었고 점차 대체되었습니다. 담그다 (관통형 듀얼 인라인 패키지)이 LED 모듈의 주요 패키징 방법이 되었습니다.
SMT(표면실장기술)란 무엇인가요?
SMD 외에도 이와 유사하여 우리가 쉽게 혼동하는 단어가 하나 더 있는데, 바로 SMT(표면 실장 기술)입니다.
SMT는 다음과 같은 제품을 말합니다. SMD 패키징 기술 사용. 이는 앞서 언급한 DIPT(through-hole dual in-line package 기술)와는 상당히 다릅니다.
SMT는 보다 정밀한 물체에 사용하기에 적합한 반면, DIPT는 다음과 같은 더 큰 물체에 사용하기에 적합합니다. 대형 변압기, 고픽셀 피치 LED 모듈(즉, 픽셀 피치가 10mm보다 큰 LED 모듈)과 반도체의 방열 성능.
SMT 부품은 일반적으로 관통홀 부품보다 훨씬 작으며 짧은 핀, 리드, 플랫 접점, 솔더볼(BGA) 매트릭스 또는 부품 본체 단자 등 응용 분야 유형에 따라 다양한 유형으로 제공됩니다.
반면, 관통 구멍 구성 요소는 일반적으로 리드가 더 길기 때문에 시각적으로 구분하기가 매우 쉽습니다.
SMT 생산 공정
먼저 PCB 템플릿을 회로 기판 표면에 맞춘 다음 스퀴지를 사용하여 솔더 페이스트를 고르게 바르고 패드가 고르게 분포되도록 하며 적합한 솔더 페이스트의 양이 조절되도록 합니다.
둘째, 구성 요소는 픽앤플레이스 머신이나 수동 배치를 사용하여 보드의 해당 위치에 정확하게 설치됩니다. 수동으로 작동할 때는 정확한 제어 위치를 파악해야 합니다. 완전히 정렬되지 않은 경우 회로 보드를 부드럽게 움직여 정렬 오류를 방지할 수 있습니다. 정렬되지 않은 회로 보드는 결국 회로 보드를 손상시킬 수 있기 때문입니다.
셋째, 회로 기판은 리플로우 오븐을 통과하는데, 리플로우 오븐은 회로 기판을 적외선 복사에 노출시켜 솔더 페이스트의 온도를 높입니다. 솔더 페이스트가 녹는점에 도달하면 솔더 접합부가 형성되어 회로 기판에 단단히 붙습니다.
다음으로, AOI 기계 또는 자동 광학 검사 기계를 사용하여 회로 기판에 대한 여러 가지 품질 검사를 수행합니다. 현재 검사는 구성 요소 정렬 및 솔더 브리지 확인과 같이 보드를 시각적으로 검사하여 완료됩니다.
넷째, 저전압을 사용하여 회로 기판에 전원 켜기 테스트를 진행하여 회로 기판 내부의 선과 납땜 접합부에 전류가 잘 흐르고 회로 기판을 정상적으로 사용할 수 있는지 확인합니다.
SMT의 장점 소개
더욱 정밀한 PCB 보드 제조
SMD 부품은 핀이 짧거나 핀이 없기 때문에 더 정확합니다. PCB 보드 SMT를 사용하여 제작할 수 있습니다. LED 모듈을 예로 들면, 스루홀 삽입 기술을 사용하여 10mm 미만의 픽셀 피치를 가진 LED 모듈을 생산하는 것은 매우 어렵습니다. P2 그리고 P1.
효율적인 조립
SMT 조립 공정은 순수 자동화되어 오류율은 100,000분의 1 미만입니다. 자동 PCB 조립 공정에서는 안전하고 빠르며 조립 효율성을 극대화합니다.
안정적인 솔더 연결을 사용하세요
SMD 부품은 회로 기판에 단단히 고정됩니다. 이는 각 극에 제조업체에서 사용하는 두 개의 패드가 있기 때문입니다. 더 작은 전자 PCB 부품도 장착할 수 있습니다. 또한, 기계가 PCB를 작동할 때 안정성이 향상되고 외부 요인의 간섭으로부터 PCB를 더 잘 보호할 수 있습니다.
안정적인 처리
표면 실장 장치를 만들기 위해 일부 제조업체는 고성능 플라스틱인 LCP를 사용합니다. 이는 최적의 치수 안정성과 정밀한 그리드 정렬을 보장합니다. 이 물질은 솔더에 대한 내열성이 매우 높아 매끄럽고 일관되며 신뢰할 수 있는 SMD 연결 방법을 보장합니다.
또한 PCB 서비스의 원활한 진행을 보장하고 재작업 비용을 줄이기 위해 표면 실장 설치가 완료된 후 AOI 검사를 실시합니다. 이 검사 장비는 리플로우 솔더링의 출구에 배치됩니다.
장기 내성
이 기계는 공장에서 출고되기 전에 엄격한 내구성 테스트를 거쳤으므로 장시간 높은 빈도로 작동할 수 있습니다.
SMD 패키징에 필요한 구성 요소
SMD 저항기
표면 실장 저항기에는 두 가지 기본적인 변형이 있습니다.
두꺼운 필름:
원형 코어에 저항성 필름을 증착하는 축 저항기와 달리, 두꺼운 필름 표면 실장 저항기는 평평하고 고순도 알루미늄 산화물 기판의 표면에 저항성 필름을 마스크하여 만들어집니다. 저항 값은 스크리닝 전에 저항성 슬러리 구성을 변경하고 스크리닝 후 필름을 레이저 트리밍하여 계산되었습니다.
얇은 필름:
주석 필름 저항기는 측면에 납땜 가능한 단자와 상단에 보호 층이 있습니다. 세라믹 기판에 저항성 요소가 있습니다. 세라믹 기판에서 블록은 접착층, 니켈 배리어 언더플레이팅 및 함침 또는 전기 도금 솔더 오버레이를 갖습니다. 니켈 배리어는 단자의 납땜성을 유지하는 데 중요합니다.
네트워크 저항(RA/RN)
네트워크 저항기는 여러 개의 저항기가 통합되어 구성되므로 저항기라고도 합니다. 통합 회로에 패키징되면 통합 저항기라고도 합니다.
네트워크 저항기의 고급 세라믹 칩에는 두꺼운 막 저항 소자를 연결하는 금속 전극이 양쪽 끝에 있습니다. 일반적으로 이 칩에는 크기가 비슷한 저항기가 여러 개 동시에 포함되어 있어 디지털 메모리 회로에 이상적입니다.
칩 커패시터
칩 커패시터는 다층 칩 세라믹 커패시터(MLCC) 또는 모노리식 커패시터라고도 하며 직사각형 블록 형태입니다. 세라믹 유전체 다이어프램을 인쇄 전극(내부 전극)과 함께 엇갈리게 쌓아서 형성한 세라믹 칩이며, 한 번에 고온에서 소결합니다.
그런 다음 칩의 양쪽 끝에 금속층(외부 전극)을 밀봉하여 모노리식과 같은 구조를 형성하므로 모노리식 커패시터라는 이름이 붙었습니다. 에너지 저장 장치이며, 용량 단위는 패럿(F)입니다.
칩 인덕터
칩 인덕터는 칩 커패시터와 마찬가지로 전력 인덕터, 고전류 인덕터, 표면 실장 고전력 인덕터 등 여러 가지 이름을 가지고 있습니다.
주요 기능은 전기 에너지를 자기 에너지로 변환하여 기본 표면 실장 부품으로 저장하는 것입니다. 인덕턴스 단위는 H입니다. 칩 인덕터에는 자기 커버가 있는 것과 없는 것의 두 가지 유형이 있습니다. 자기 커버. 주로 절연체와 에나멜선으로 구성되어 있습니다.
SMD 변압기
변압기는 패러데이의 전자기 유도 법칙에 따라 제조되는 교류 전압의 한 종류입니다.
SMD 변압기는 전압, 전류, 권선 용량 등 측면에서 기존 변압기와 다르지만, 전반적인 구조와 원리는 동일하므로 더 자세한 구분은 하지 않겠습니다.
다이오드와 트랜지스터
다이오드는 두 가지 반도체 재료로 구성되며, 단방향 전도성을 가지는 극성 소자입니다. 따라서 양극에서 전류가 흐를 때는 저항이 거의 없지만, 반대로 음극에서 전류가 흐르면 저항이 커집니다.
트라이오드는 에미터, 베이스, 컬렉터의 세 개의 전극을 가진 더 복잡한 구성 요소입니다. 주요 기능은 약한 전기 신호를 증폭하고 동시에 SMD에서 회로의 출력 전압을 안정적으로 유지하는 것입니다.
칩 집적 회로
SMD 집적 회로는 다이오드, 커패시터, 인덕터, 저항기와 같은 부품을 집적 회로(IC)라고 하는 소형 반도체에 결합합니다.
수정 발진기
수정 발진기는 은으로 코팅된 2단자 석영 소자입니다. 수정 발진기는 발진 주파수를 생성하여 소자의 클록 신호를 발생시키는 역할을 합니다.
