LED 디스플레이의 픽셀 피치는 화질과 시청 거리를 결정하므로, 더 높은 화질을 원하는 사람들은 결과적으로 더 작은 픽셀 피치를 추구합니다.
이에 따라 전문가들은 마이크로 LED 개념을 제시했고, 최근 몇 년 동안 매크로 디스플레이 관련 패키징 기술, MiP LED 기술이 실제로 생산 비용 절감 및 효율성 목표를 달성하여 마이크로 LED 기술 혁명을 일으켰습니다.
MiP LED 디스플레이란?
MiP LED 디스플레이는 MiP LED 기술의 제조 공정을 통해 얻은 LED 디스플레이를 말합니다.
MiP의 전체 명칭은 Micro LED in Package로, 새로운 유형의 패키징 기술입니다. 마이크로 LEDMiP LED 기술의 일반적인 생산 공정은 마이크로/미니 LED 패널을 작은 조각으로 자른 다음, 이 작은 조각들을 테스트하고, 결함이 있는 조각들을 직접 제거하는 것입니다. 테스트를 통과한 양품은 색상, 밝기 및 기타 치수에 따라 분류 및 등급이 매겨집니다.
동일한 수준의 좋은 모듈을 다시 패키징을 위해 함께 모아서 마지막으로 SMT기술① LED 스크린 모듈의 패치 구성을 위한 소형 모듈의 동일한 수준이 될 것입니다. LED 스크린 모듈 LED 디스플레이를 얻기 위해 조립한 것을 Mip LED 디스플레이라고 부릅니다.
①SMT 기술：SMT 기술은 표면 실장 기술로 알려져 있으며, 인쇄 회로 기판이나 기타 기판 표면에 핀이 없거나 짧은 리드로 표면 조립된 부품을 실장한 다음, 유동 납땜이나 딥 납땜과 같은 방법을 통해 최종적으로 용접 및 조립합니다.
MiP LED 기술 공정
- 재료 선택: 마이크로/미니 LED 칩이 원료로 사용됩니다.
- 캡슐화: 마이크로 LED 칩은 캡슐화를 위해 대량 전송 기술을 통해 캐리어 보드로 전송됩니다.
- 절단: 회로의 무결성을 보장하면서 마이크로/미니 LED 패널을 작은 조각으로 자릅니다.
- 테스트: LED 패널의 작은 조각을 테스트하고, 공장으로 반환된 불량 제품을 걸러내고, 양호한 제품은 색상 대비 및 밝기에 따라 등급이 매겨져 이후 조립에 사용됩니다. LED 스크린 모듈 동일한 색상과 밝기.
- 캡슐화: 자르고 선별한 패널을 일관된 색상과 밝기로 캡슐화하고 공기로부터 차단합니다.
표면처리 : SMT기술을 이용하여 LED모듈로 조립하고 표면에 라미네이트합니다.
MiP LED 패키징 기술 개발 역사
LED 디스플레이 캡슐화 기술은 수년에 걸쳐 시장 수요의 변화에 따라 끊임없이 기술 반복을 업데이트하고 끊임없는 혁신과 끊임없는 발전을 이루고 있습니다. LED 디스플레이 패키징 기술 최초의 DIP LED 기술부터 획기적인 기술까지 SMD LED 기술SMD LED 기술은 LED 스크린의 크기와 무게를 크게 줄여 생산 비용을 절감하는 동시에 생산 효율성을 향상시키는 장점이 있습니다. 지금까지 SMD LED 기술은 LED 디스플레이 패키징 개발에 가장 중요한 기술이었습니다.
SMD LED 기술은 LED 스크린의 부피와 무게를 크게 줄이고 생산 비용을 줄이는 동시에 생산 효율성을 향상시킵니다. 지금까지 SMD LED 기술은 여전히 LED 스크린의 주류 패키징 기술입니다.
정보화 시대가 발전함에 따라 고화질에 대한 사람들의 요구는 점점 높아지고 있으며, 더욱 작은 픽셀 피치는 LED 스크린의 트렌드가 되었습니다. 하지만 기존의 SMD LED 기술로는 이러한 작은 픽셀 피치를 구현하기 어렵기 때문에 COB LED 기술, IMD LED 기술, MiP LED 기술이 탄생하게 된 것입니다.
MiP LED와 SMD LED, COB LED, IMD LED 기술의 비교
SMD LED 대 MiP LED
SMD의 전체 이름은 표면 실장 장치(Surface Mounted Devices)이며, SMD LED의 초기 등장은 LED 시장에서 빠르게 수용되지 않았습니다. 제조업체의 SMD LED 기술 시장 예측이 더 좋고 SMD LED 기술을 지속적으로 제공하고 개발하고 있기 때문입니다. SMD LED 기술 시장은 점차 붐을 일으키고 있으며, SMD LED 기술은 시장에서 가장 성숙한 LED 기술입니다. 현재 SMD LED 기술은 시장에서 가장 성숙한 LED 패키징 방법이며 LED 디스플레이 시장에서 널리 사용되고 있습니다.
불행히도 SMD LED 기술의 한계는 물리적 크기의 제약에 있으며, 1.0픽셀 미만의 픽셀 피치를 구현하기 어렵습니다. 오늘날 사용자들이 추구하는 초고해상도에 비해 SMD LED 기술로는 매크로 LED 스크린 시장의 요구를 충족하기 어렵습니다. 반면 MiP LED 기술은 극히 작은 픽셀 피치를 구현할 수 있어 SMD LED 기술로는 도달하기 어려웠던 매크로 영역을 보완합니다.
COB LED 대 Mip LED
COB의 정식 명칭은 Chip On Board로 SMD LED 기술에 비해 COB LED 기술은 더 작은 LED 화면 픽셀 피치를 실현할 수 있으며 기존 LED 제품의 무게를 1/3로 줄일 수 있습니다. COB LED 스크린 내구성과 방열성이 뛰어나며, 고도로 통합되고 픽셀 밀도가 높은 패키징 분야의 선두주자입니다.
하지만 COB LED 기술은 용접 공정이 복잡하기 때문에 생산 및 설치 인건비가 다른 기술에 비해 비싼 반면, MiP LED 기술은 인건비가 낮고 유지관리가 더욱 간단하고 편리합니다.
IMD LED 기술 대 Mip LED
IMD의 전체 이름은 In-Mold Decoration으로 SMD LED 기술을 결합한 것입니다. COB LED 기술 LED 픽셀 피치의 일부 장점은 P0.4~P0.9를 달성하는 것입니다. 기존 공정과 비교했을 때 IMD LED 기술은 생산 단계를 대폭 줄여 시간 비용과 노동 비용을 대폭 절감할 수 있습니다.
IMD LED 기술은 공정을 통합하고 자동화하는 여러 단계를 거쳐 제품의 생산성과 내구성을 향상시키지만, 특정 픽셀 피치에만 적용할 수 있다는 명확한 한계도 있습니다. MiP LED 기술은 LED 스크린에 훨씬 더 넓은 범위의 픽셀 피치를 적용할 수 있기 때문에, 이러한 관점에서 IMD LED 기술은 MiP LED 기술만큼 널리 사용되지 않습니다.
MIP LED 기술의 주요 이점
더 높은 밝기(NIT 출력): 일반 실내 LED 스크린의 최대 밝기는 1,000니트인데, MiP LED 스크린은 4,000니트를 제공할 수 있는데, 이는 일반 실내 LED 스크린 수준의 4배입니다.
높은 블랙 비율: MiP LED 스크린의 검정 비율은 99% 이상입니다.
픽셀 피치 적응성: MiP LED 기술은 픽셀 피치 측면에서 매우 제한적인 다른 여러 패키징 기술과 달리 광범위한 피치와 디스플레이에 적용할 수 있습니다.
대량 전송 기술: MiP LED 기술의 대량 전송 기술은 수백만 개의 소형 LED 비드를 한 번에 기판으로 전송할 수 있어 LED 스크린의 제조 비용과 시간 비용을 크게 단축하고 결함률을 낮추어 MiP LED 기술의 시장 경쟁력을 향상시킵니다.
내구성: MiP LED는 보호용 수지 코팅으로 코팅되어 우발적인 충격을 효과적으로 방지하고 MiP LED 화면의 내구성을 향상시킵니다.
이미지 품질: MiP LED 스크린은 MiP LED 기술 생산 과정에서 엄격한 테스트 등급 판정을 거쳐 색상과 명암이 더욱 조화롭고 일관적입니다. 이를 통해 최종 조립된 LED 모듈의 미세한 부품 하나하나까지 놀라운 균일성을 보장합니다. 색상, 밝기, 명암 등 모든 면에서 MiP LED 스크린의 LED 비드는 매우 균일하여 편안한 시청 경험을 제공합니다. 또한 MiP LED 기술은 초소형 픽셀 피치를 구현하여 선명하고 풍부한 색감과 생생하고 섬세한 디테일, 뛰어난 화질을 선사합니다.
비용 효율성: MiP LED 기술은 제조 과정에서 결함이 있는 제품을 걸러내어 이후의 수리 및 유지 관리 비용을 줄입니다. 게다가 제조 과정에서 사용되는 장비는 시중에 있는 기존 장비와 호환되므로 MiP LED 기술과 인터페이스하기 위해 새로운 기계를 개발할 필요가 없어 지출 비용이 크게 줄어듭니다.
시청 경험을 향상시키세요: MiP LED 스크린은 시야각 제한이 매우 적습니다. 일반 LED 스크린의 시야각은 약 150°~160°이지만, MiP LED 스크린은 174° 이상의 최적 시야각을 제공하여 정면, 측면 등 어떤 각도에서 보더라도 화질이 매우 균일하여 사용자의 시청 경험을 크게 향상시킵니다. 또한, MiP LED 스크린은 유지보수 측면에서도 효율적입니다.
유지관리가 덜 필요함: MiP LED 스크린 패널은 거의 완벽한 스펙트럼 분리와 뛰어난 색상 혼합을 갖추고 있으며, 픽셀 불일치를 줄여 후반 제작 교정에 드는 시간 비용을 크게 줄입니다. MiP LED 기술 생산 방식은 픽셀이 표면 실장되어 교체하기 쉽고 비용이 저렴하기 때문에 결함이 있는 LED 모듈의 후속 교체가 매우 간단해졌으며, 후속 유지 관리 비용이 최소화됩니다. 이는 후속 유지 관리 비용을 최소화합니다.
좋은 보호: MiP LED 기술의 다중 캡슐화 공정은 LED 모듈을 먼지와 습기에 매우 강하게 만들고 정전기 보호 기능도 갖추고 있어 MiP LED 스크린이 까다로운 환경에서도 원활하고 안정적으로 작동할 수 있습니다.
큰 시장 잠재력: MiP LED 기술은 패턴화된 대량 생산 기술로, 대량 생산을 쉽게 처리할 수 있습니다. MiP LED의 비교적 낮은 대량 생산 비용은 경쟁이 치열한 시장에서 우위를 점할 것입니다.
더 나은 방열: MiP LED 기술은 뛰어난 방열 성능을 가지고 있으며, 패키지 디자인은 에너지 소비를 줄이고, 열 발생을 줄이며, 전반적인 에너지 활용을 개선하여 LED 스크린의 서비스 수명을 크게 연장합니다. LED 스크린의 서비스 수명이 길어질수록 경제적 이점이 커집니다.
MIP LED의 응용 분야
MIP LED 디스플레이 화면은 현재 주로 실내 장비에 사용되고 있으며, 픽셀 피치가 매우 작아 가까이서 보아도 픽셀이 깨지지 않아 사람들이 보기에 좋습니다. 장거리 시청의 경우 MiP LED 화면의 크기가 충분히 크고, 영상 이미징도 충분히 크면 장거리 시청에서도 우수한 성능을 발휘할 수 있습니다. 실내의 어떤 장비든 MiP LED 화면을 선택해도 문제가 없습니다.
실내 설치에 MiP LED 스크린을 선택하는 데는 문제가 없습니다. MiP LED 스크린 픽셀 밀도는 비용이 너무 저렴하지 않을 것임을 보여주고, 야외 활동은 종종 더 큰 스크린 크기를 필요로 하며, 비용 고려 사항, 환경 고려 사항, 현재 MiP LED 스크린 야외 애플리케이션은 아직 제공되지 않았지만, 이것이 다음 개발 트렌드가 될 수 있습니다.
MIP LED의 미래
MiP LED 기술은 도입 이후 오늘날까지 급속한 발전을 거쳤으며 우수한 성과를 거두었습니다. 현재 MiP LED의 시장 점유율은 가장 크지는 않지만 시각적 성능이 뛰어나고 생산 공정의 효율적인 모드로 대량 생산이 용이하여 강력한 경쟁 조건입니다. 미래에 MiP LED 기술은 대규모로 시장에 채택될 가능성이 높습니다.
결론
MiP LED 기술은 고성능 LED 디스플레이를 위한 보다 효율적이고 비용 효율적인 제조 공정을 실현하고, 실제로 더 나은 화질, 더 낮은 유지 관리 비용 및 더 큰 호환성을 달성합니다. 고화질 및 매크로 LED 디스플레이에 대한 현대적 추구가 점점 더 강해짐에 따라 MiP LED 디스플레이는 미래에 이상적인 선택이 될 것입니다.
