自推出以來 LED螢幕，製程不斷進步，像素密度越來越高，這與其封裝技術的進步是分不開的。
倒裝COB技術作為LED顯示器產業較為先進的封裝技術，它的製程是怎樣的？有哪些優勢？我們透過本文一起來了解一下。
什麼是倒裝晶片COB技術？
過去，發展較成熟的LED封裝技術通常是將LED晶片正面朝上貼裝在基板上，然後在LED晶片與支架之間用金屬引線焊接，完成電氣連接。
倒裝COB技術是對傳統LED封裝技術的改進，直接將LED晶片倒裝在基板上，使LED晶片接點直接與基板接觸。
這種LED晶片安裝方式省去了LED晶片電極與支架之間的引線連接，降低了功耗和熱損失，結構也更加簡單，可以實現更緊湊的安裝排列，即更小的像素間距，更大的像素密度。
倒裝晶片COB技術製程
晶圓的品質檢測與清潔
在進行倒裝晶片COB技術之前，我們必須對晶圓進行品質檢測，以確保晶圓品質良好、尺寸符合要求。
篩選出合適的晶圓後，將晶圓清洗，確保晶圓表面無污垢、油污。
底部金屬層沉積
底層金屬層採用磁控濺鍍技術沉積在晶圓上，較常見的是使用鈦、銅等金屬作為種子層。
光阻塗層
將絕緣材料聚醯亞胺塗覆在已完成金屬層沉積的晶圓表面，並依序對晶圓進行曝光、顯影，以形成凸塊的開口位置。
第二次光刻
然後，對於下一步，為了打開要電鍍的區域，我們需要對光阻進行光刻以創建開口。
電鍍
在開放區域上電鍍錫銀合金以形成凸點。
去除光阻
一旦電鍍完成，光阻就會被去除，留下最初沉積的金屬種子層暴露在外。
UBM蝕刻
僅保留電鍍形成的凸點下方的金屬種子層，其餘金屬層則被去除。
回流焊
錫銀合金層熔化並透過回流製程回流，形成光滑的焊球形狀。
晶片安裝
將LED晶片凸塊對準基板，透過回流焊製程或熱壓焊接製程將LED晶片鍵合到基板上。
底部填充
晶片與基板鍵結完成後，滴漆將LED晶片與基板之間剩餘的縫隙填充，以增加LED晶片與基板的連接強度。
養護
完成上述步驟後，倒裝COB技術封裝已基本完成，但仍需進行最後的固化。
封裝好的LED晶片與基板組件將放入固化爐中進行填充底漆的固化，以加強所有組件連接的可靠性。
品質檢查
在完成所有倒裝COB技術封裝步驟之後，我們還需要對封裝後的元件進行品質檢查，確保沒有缺陷產品進入下一步的生產。
倒裝晶片COB技術的優勢
減少熱量損失
只要有電流通過金屬，不管金屬的好壞，在通電過程中都會因電阻而產生電阻熱，導致部分電能轉換為熱能損失。
LED 模組 採用倒裝晶片COB技術封裝的需要焊接的金屬引線更少，需要轉換的熱能也更少。
更高的效率
倒裝COB設計的LED元件結構更簡單，電流傳輸速度更快，並且減少了過程中的熱損耗，電能的損耗更少，也就是說，電能的轉換率更高，LED的效率更高。
根據統計，採用倒裝COB技術的LED模組比一般LED模組的功率損耗約減少45%。
更高的可靠性
由於倒裝COB技術簡化了LED模組的結構，減少了大量電子元件的數量，並且沒有了可能導致故障率的有鉛焊接，因此採用倒裝COB技術生產的LED模組整體穩定性和可靠性更強，更加堅固耐用。
更好的光質量
電能利用率更高，光輸出更強，倒裝COB技術可以實現比傳統封裝技術更高的亮度，並且由於倒裝COB技術製造的LED模組更可靠的特性，使得該封裝技術的LED顯示屏具有優異的色彩均勻性和色彩一致性。
緊湊的設計
透過減少連接器和金屬引線的數量，倒裝晶片COB技術可以實現更簡單的LED模組結構，這意味著晶片可以更緊湊地安裝，從而實現更小像素間距的LED顯示器。
倒裝COB技術演進史
21世紀初，DIP技術開始在市場上應用，當時，DIP技術主要 單色 或者 雙色LED顯示器 用於顯示一些文字訊息，多用於車站、商店入口等場所，而採用DIP技術製作的LED顯示屏像素間距較大，作為視頻播放監視器的屏幕分辨率較低，畫質不夠清晰，只適合中遠距離觀看。
隨之而來的是SMD技術的到來，SMD技術發展幾年後，憑藉低成本、高性能、高畫質的特點迅速佔領市場，LED顯示屏也從最早的低分辨率逐漸發展到高清圖像和動態視頻的顯示，而且SMD技術還在不斷進步，像素間距越來越小，LED屏幕的畫面也越來越清晰細膩。
2016年，COB技術開始問世，其可實現比SMD技術更小的像素間距，且製程成本在市場可負擔範圍內，因此一推出也迅速被市場接受，並大規模投入生產。
2017年出現了倒裝COB技術，該技術在COB技術的基礎上提高了LED的性能和質量，但由於成本和工藝問題並沒有大批量投入生產，直到近兩年才開始增長不少市場份額。
COB技術與倒裝COB技術的區別
安裝
COB技術是將LED晶片正面朝上安裝在基板上，安裝好晶片後，需要用金屬引線連接LED晶片與基板。
倒裝COB技術是將LED晶片倒置安裝在基板上，晶片安裝完成後，不需要用金屬引線將LED晶片與基板連接。
熱管理
COB技術具有更多的線材連接結構，更多的熱能轉換，由於結構特點，COB技術LED晶片距離散熱器更遠，散熱速度更慢。
倒裝COB技術減少了引線連接，熱能轉換更少，晶片層的結構更靠近基板，散熱更快。
製造複雜性
COB技術在LED市場應用已久，製程成熟，製造流程簡單，成本低廉，目前佔據較大的市佔率。
倒裝COB技術的製造流程比較複雜，雖然從LED模組的整體性能來看倒裝COB技術的成品要優於倒裝COB技術，但是倒裝COB技術的製造成本較高。
像素密度
COB技術可以實現1mm左右的小間距LED模組，但0.4mm以下的微小間距LED模組COB技術還做不到。
採用倒裝COB技術製作的LED模組晶片與基板連接結構更加簡單，晶片排列可以做得更加緊密，在COB技術的基礎上，倒裝COB技術可以實現更小的像素間距和更高的像素密度。
結論
在傳統COB技術的基礎上，倒裝COB技術可以 LED封裝技術 有更高層次的技術突破。倒裝COB技術可讓LED模組降低功耗、增加穩定性、提高像素密度。
雖然目前成本高於COB技術，但隨著技術的成長和製程的成熟，倒裝COB技術的生產成本將逐漸收斂到基本水準。
倒裝COB技術未來的市場需求是毋庸置疑的。
