Gli apparecchi elettrici tra il chip LED e i pin esterni devono essere collegati tramite fili, e questi fili di collegamento sono confezioni di perline di lampade LED di diversi materiali metallici. Come filo d'oro, filo d'argento, filo di lega e filo di rame, ecc.
Poiché il filo è collegato al Chip LED, una volta che si verifica un problema con il filo, l'intero LED verrà scartato, il che dimostra l'importanza di questo filo. Quindi qual è la differenza tra fili realizzati con materiali diversi?
Le differenze e i vantaggi del filo d'oro, del filo d'argento, filo di lega e filo di rame
Filo d'oro
Con prestazioni stabili e prezzo elevato, è la prima scelta nel campo del packaging di fascia alta. La funzione principale del filo d'oro utilizzato sulle perle delle lampade a LED è quella di emettere maggiore luminosità, cambiare colore, ecc.
Grazie alla forte capacità antiossidante dell'oro e alla stabilità del contatto, i LED che utilizzano fili d'oro possono raggiungere la massima luminosità. Ciò significa che i LED che utilizzano fili d'oro possono produrre un effetto più elevato e stabile. I fili d'oro dei LED si dividono in singoli fili d'oro E doppi fili d'oroCome distinguerli?
Metodo di distinzione tra filo d'oro singolo e filo d'oro doppio
Filo d'oro singolo, filo d'oro doppio (quattro fili d'oro) si riferisce in realtà al numero di fili nel pacchetto quando il LED è confezionato. Il metodo di distinzione è molto semplice. Nella perlina della lampada LED, vedrai che ci sono fili d'oro saldati all'interno e ci sono due fili d'oro (uno su un lato) è un singolo filo d'oro e uno con quattro (due su un lato) è un doppio filo d'oro.
Indipendentemente dal fatto che si tratti di un filo singolo o doppio, un lato è positivo e l'altro è negativo, quindi il filo d'oro è anche chiamato chip a elettrodo, il filo d'oro singolo è chiamato chip a elettrodo singolo e il filo d'oro doppio è chiamato chip a doppio elettrodo.
Generalmente, il singolo filo d'oro è una struttura verticale e il fondo può essere energizzato direttamente, quindi c'è un elettrodo in meno e l'elettrodo è realizzato direttamente sul substrato. Generalmente, la maggior parte di questi chip sono rossi e gialli.
La maggior parte delle linee doppie in oro sono strutture orizzontali, i poli positivo e negativo sono realizzati su un piano e il substrato inferiore è isolato. In genere, vengono utilizzati principalmente chip blu-verdi.
La quantità di filo d'oro è principalmente correlata al processo e alle caratteristiche del chip, e ha poco a che fare con le dimensioni del chip. Al di sotto delle dimensioni di 24mil, ci sono anche chip a due elettrodi e chip a elettrodo singolo.
Il filo d'oro doppio ha quattro elettrodi, grandi dimensioni del wafer e bassa resistenza termica. Attualmente, ci sono generalmente 2 lampade sul mercato con perle di lampada da 0,5 W e 0,75 W (note anche come perle di lampada sotto-watt) e 4 lampade con sorgenti luminose ad alta potenza come 1 W, 2 W, 3 W e 5 W. 2 perle di lampada che raggiungono direttamente 1 W hanno una grande dissipazione del calore e una scarsa dissipazione del calore influirà sicuramente sulla durata.
filo d'argento
Il filo d'argento è un prodotto che sostituisce il tradizionale filo d'oro nel settore dei LED. Negli ultimi anni, il prezzo dell'oro ha continuato a salire e il prezzo del filo d'oro utilizzato per Imballaggio LED ha continuato ad aumentare. Allo stesso tempo, il prezzo dei prodotti LED ha continuato a scendere. Pertanto, se si desidera ottenere prodotti che non perdano la qualità dei fili d'oro, si utilizzano generalmente fili d'argento.
I vantaggi del filo d'argento
- La durezza è relativamente morbida e la regolazione dei parametri della macchina non è molto ampia;
- Il prezzo è inferiore a quello del filo d'oro.
- Non è richiesta alcuna protezione del gas durante il cablaggio;
- La forza di trazione del filo d'argento non è forte quanto quella del filo d'oro, ma il tempo di decadimento della luce è migliore di quello dell'oro, perché l'argento non assorbe la luce.
- Il filo d'argento ha una forte capacità antiossidante e può durare dai 6 ai 12 mesi senza essere conservato sigillato.
Filo di lega (noto anche come filo di lega d'argento)
Il filo di lega è una nuova generazione di prodotti che sostituisce i tradizionali fili d'oro e d'argento nel settore dei LED. Negli ultimi anni, a causa dell'aumento dei prezzi dell'oro e dell'argento, anche se si utilizza il filo d'argento, il costo è comunque elevato. Pertanto, il filo di lega economico è emerso di tanto in tanto ed è diventato un prodotto per sostituire il filo d'argento.
La composizione del filo di lega è principalmente argento monocristallino e il contenuto generale è 80%-99%.
Una grande quantità di argento è drogata sulla base di filo d'oro, palladio e altri componenti che mantengono stabile l'IMC sono vari oligoelementi. Minore è il componente drogante, maggiore è la purezza del filo di lega, migliore è la qualità. Sebbene la sua qualità non sia buona come il filo d'oro e il filo d'argento, ha comunque molti vantaggi.
Vantaggi del filo di lega
- Il prezzo è inferiore a quello del filo d'oro e del filo d'argento;
- Le prestazioni sono buone e la qualità del filo di lega ad elevata purezza è leggermente inferiore a quella del filo d'argento;
- Quando si salda con staffa argentata, la saldabilità è migliore;
Svantaggi del filo di lega
- Può essere utilizzato solo se non è sufficientemente maturo per essere utilizzato su apparecchiature di saldatura a filo di vecchia generazione o se è necessario dotarlo di protezione con azoto.
- La resistenza all'ossidazione non è buona come quella del filo d'oro e del filo d'argento.
Si tratta dello stesso svantaggio del filo di rame e viene utilizzato un gas di protezione, ma pare che sia possibile utilizzare solo azoto.
filo di rame
Includendo il filo di rame monocristallino e il filo di rame placcato in palladio, presenta anche molti vantaggi
I vantaggi del filo di rame
- Il prezzo del filo di rame è basso e il costo delle varie specifiche di filo di rame utilizzato nella saldatura è solo un decimo di quello del filo d'oro, il che ha un grande potenziale applicativo nella riduzione dei costi.
- L'elevata rigidità del filo di rame rispetto al filo d'oro lo rende più adatto alla saldatura di fili di piccole dimensioni.
- I parametri fisici quali durezza e limite di snervamento del filo di rame sono più elevati di quelli dell'oro e dell'alluminio.
Svantaggi del filo di rame
- Il filo di rame deve essere sigillato, altrimenti si ossida facilmente e il processo di saldatura risulta instabile.
- L'applicazione sulle vecchie apparecchiature di saldatura a filo non è ancora del tutto completa oppure è necessario installarle con protezione all'azoto prima di poterle utilizzare.
La differenza tra filo d'oro e filo di rame
- Il filo di rame è ossidato, causando la deformazione della sfera d'oro e influenzando il tasso di qualificazione del prodotto
- Lo strato di alluminio del primo giunto di saldatura è danneggiato, soprattutto per lo spessore dello strato di alluminio <1um;
- Il secondo difetto del giunto di saldatura è dovuto principalmente al fatto che il filo di rame non è facile da combinare con la staffa, con conseguenti crepe o danni alla mezzaluna, con conseguente scarsa seconda saldatura e rischio di affidabilità durante l'uso da parte del cliente;
- Per molte staffe, parametri come la potenza del secondo giunto di saldatura, l'attrito e la pressione USG (ultrasuoni) devono essere ottimizzati e la buona velocità non è facile da aumentare;
- È difficile da decomprimere durante l'analisi dei guasti;
- La MTBA (tasso di produzione orario) dell'attrezzatura sarà inferiore a quella del processo del filo d'oro, il che influirà sulla capacità produttiva;
- Il periodo di formazione degli operatori e dei tecnici è relativamente lungo e le competenze e i requisiti qualitativi dei dipendenti sono più elevati rispetto a quelli della saldatura con filo d'oro, il che influirà sicuramente sulla capacità produttiva iniziale;
- È facile che si verifichi confusione tra i materiali. Se in produzione sono presenti fili d'oro e fili di rame, il controllo di produzione deve prestare attenzione alla durata di conservazione e distinguere l'elenco dei materiali. I fili ossidati o di tipo errato possono essere solo scartati e spesso vengono visualizzati avvisi di errore di funzionamento, aumentando il rischio di guasti.
- Il costo dei materiali di consumo aumenta e la durata della mannaia per filo di rame è solitamente ridotta della metà o più rispetto a quella del filo d'oro. Allo stesso tempo, aumenta la complessità del controllo della produzione e il costo del consumo dell'ugello in porcellana;
- Rispetto alla saldatura con filo d'oro, oltre all'asta di accensione (EFO), ci sono più tubi di erogazione del gas protettivo del gas di formatura (gas sintetico) e le posizioni dei due devono essere allineate. Ciò influisce direttamente sulla resa. Controllo preciso del flusso del gas protettivo, il costo aumenterà con un maggiore utilizzo e il tasso di difetto sarà elevato con un minore utilizzo;
- Al Splash. Solitamente è facile che compaia in wafer con spessi strati di alluminio. Non è facile identificare l'impatto, ma fai attenzione a non causare un cortocircuito. È facile schiacciare il PAD o una sfera di saldatura. Causa un test basso o reclami dei clienti;
- L'ossidazione avviene dopo aver terminato la linea, non vi è alcun rischio di giudizio standard, è facile causare un contatto scadente e aumentare il tasso di difettosità;
- È necessario ri-ottimizzare gli standard di Wire Pull, ball shear test e le linee di controllo SPC. Gli attuali standard di utilizzo del filo d'oro potrebbero non essere completamente applicabili al processo del filo di rame;
- Ci saranno alcune restrizioni sulla struttura sottostante del Pad per il primo giunto di saldatura, come il die elettrico Low-K, quelli con via e quelli con circuiti sullo strato inferiore, che richiedono un'attenta valutazione del rischio. L'attuale regola di progettazione del pad di legame wafer per il processo di linea in rame deve essere ulteriormente ottimizzata. Ma le fabbriche di imballaggio odierne che utilizzano fili di rame non sembrano essere sufficienti a influenzare la ricerca e lo sviluppo dei chip;
- Resistenza da parte dei clienti: la tecnologia del filo di rame è ancora difficile da accettare per alcuni clienti con elevati requisiti di affidabilità e fa addirittura perdere la fiducia dei clienti;
- Il processo del filo di rame può presentare problemi di affidabilità per l'uso di sigillanti plastici non ecologici (contenenti elementi alogeni)
- La presenza di fluoro o altre impurità sul pad ridurrà anche l'affidabilità del filo di rame.
- Le valutazioni per aspetti quali il Die to Die bonding e il Reverse bonding sono incomplete.
