Os aparelhos elétricos entre o chip de LED e os pinos externos precisam ser conectados por fios, e esses fios de conexão são pacotes de contas de lâmpada de LED de diferentes materiais metálicos. Como fio de ouro, fio de prata, fio de liga e fio de cobre, etc.
Como o fio está conectado ao Chip de LED, se houver um problema com o fio, todo o LED será descartado, o que demonstra a importância desse fio. Então, qual é a diferença entre fios feitos de materiais diferentes?
As diferenças e vantagens do fio de ouro, fio de prata, fio de liga e fio de cobre
Fio de ouro
Com desempenho estável e alto preço, é a primeira escolha no campo de embalagens de ponta. A principal função do fio de ouro usado em contas de lâmpadas LED é emitir maior brilho, mudar de cor, etc.
Devido à forte capacidade antioxidante do ouro e ao contato estável, os LEDs com fios de ouro podem fazer com que as luzes LED atinjam o brilho máximo. Isso significa que os LEDs com fios de ouro podem ter um efeito mais alto e estável. Os fios de ouro dos LEDs são divididos em: fios de ouro simples e fios de ouro duplos. Como distingui-los?
Método de distinção entre fio de ouro simples e fio de ouro duplo
Fio de ouro simples, fio de ouro duplo (quatro fios de ouro) na verdade se refere ao número de fios no pacote quando o LED é embalado. O método de distinção é muito simples. Na conta da lâmpada LED, você verá que há fios de ouro soldados dentro, e há dois fios de ouro (um de um lado) é um único fio de ouro, e um com quatro (dois de um lado) é um fio de ouro duplo.
Independentemente de ser um fio simples ou duplo, um lado é positivo e o outro é negativo, então o fio de ouro também é chamado de chip de eletrodo, o fio de ouro simples é chamado de chip de eletrodo simples e o fio de ouro duplo é chamado de chip de eletrodo duplo.
Geralmente, o fio de ouro único é uma estrutura vertical, e a parte inferior pode ser energizada diretamente, então há um eletrodo a menos, e o eletrodo é feito diretamente no substrato. Geralmente, a maioria desses chips são vermelhos e amarelos.
A maioria das linhas de ouro duplo são estruturas horizontais, os polos positivo e negativo são feitos em um plano, e o substrato inferior é isolado. Geralmente, chips azul-esverdeados são mais usados.
A quantidade de fio de ouro está relacionada principalmente ao processo e às características do chip, e tem pouco a ver com o tamanho do chip. Abaixo do tamanho de 24mil, também há chips de dois eletrodos e chips de eletrodo único.
O fio de ouro duplo tem quatro eletrodos, tamanho de wafer grande e baixa resistência térmica. Atualmente, geralmente há 2 lâmpadas no mercado com contas de lâmpada de 0,5 W e 0,75 W (também conhecidas como contas de lâmpada de subwatt) e 4 lâmpadas com fontes de luz de alta potência, como 1 W, 2 W, 3 W e 5 W. 2 contas de lâmpada que atingem diretamente 1 W têm uma grande dissipação de calor, e a dissipação de calor ruim definitivamente afetará a vida útil.
Fio de prata
O fio de prata é um produto que substitui o fio de ouro tradicional na indústria de LED. Nos últimos anos, o preço do ouro continuou a subir, e o preço do fio de ouro usado para Embalagem de LED também continuou a aumentar. Ao mesmo tempo, o preço dos produtos LED continuou a cair. Portanto, se você deseja obter produtos que não percam a qualidade dos fios de ouro, geralmente são utilizados fios de prata.
As vantagens do fio de prata
- A dureza é relativamente suave e o ajuste dos parâmetros da máquina não é muito grande;
- O preço é menor que o do fio de ouro.
- Não é necessária proteção contra gás durante a fiação;
- A força de tração do fio de prata não é tão forte quanto a do fio de ouro, mas o tempo de decaimento da luz é melhor que o do ouro, porque a prata não absorve luz.
- O fio de prata tem forte capacidade antioxidante e pode durar de 6 a 12 meses sem armazenamento selado.
Fio de liga (também conhecido como fio de liga de prata)
O fio de liga é uma nova geração de produtos que substituem os fios tradicionais de ouro e prata na indústria de LED. Nos últimos anos, devido ao aumento dos preços do ouro e da prata, mesmo que o fio de prata seja usado, o custo ainda é alto. Portanto, o fio de liga barato surgiu de tempos em tempos e se tornou um produto para substituir o fio de prata.
A composição do fio de liga é principalmente prata monocristalina, e o conteúdo geral é 80%-99%.
Uma grande quantidade de prata é dopada com base em fio de ouro, paládio e outros componentes que mantêm o IMC estável são vários oligoelementos. Quanto menor o componente de dopagem, maior a pureza do fio de liga, melhor a qualidade. Embora sua qualidade não seja tão boa quanto a do fio de ouro e do fio de prata, ele ainda tem muitas vantagens.
Vantagens do fio de liga
- O preço é menor que o do fio de ouro e do fio de prata;
- O desempenho é bom e a qualidade do fio de liga com alta pureza é ligeiramente inferior à do fio de prata;
- Ao soldar com suporte prateado, a soldabilidade é melhor;
Desvantagens do fio de liga
- Ele só pode ser usado se não estiver maduro o suficiente para ser usado em equipamentos de ligação de fios antigos ou se precisar ser equipado com proteção de nitrogênio.
- A resistência à oxidação não é tão boa quanto a dos fios de ouro e prata.
Esta é a mesma desvantagem do fio de cobre, e o gás de proteção é usado, mas parece que somente nitrogênio pode ser usado.
Fio de cobre
Incluindo fio de cobre monocristalino e fio de cobre revestido de paládio, também tem muitas vantagens
As vantagens do fio de cobre
- O preço do fio de cobre é baixo, e o custo de várias especificações de fio de cobre usadas na ligação de fios é apenas um décimo do custo do fio de ouro, o que tem grande potencial de aplicação na redução de custos.
- A alta rigidez do fio de cobre em relação ao fio de ouro o torna mais adequado para a ligação de fios pequenos.
- Os parâmetros físicos, como dureza e limite de escoamento do fio de cobre, são maiores que os do ouro e do alumínio.
Desvantagens do fio de cobre
- O fio de cobre deve ser selado, caso contrário ele será facilmente oxidado e o processo de ligação será instável.
- A aplicação no equipamento antigo de ligação de fios é imatura ou precisa ser instalada com proteção de nitrogênio antes de poder ser usada.
A diferença entre fio de ouro e fio de cobre
- O fio de cobre é oxidado, causando a deformação da bola de ouro e afetando a taxa de qualificação do produto
- A camada de alumínio da primeira junta de solda está danificada, especialmente para a espessura da camada de alumínio <1um;
- O segundo defeito da junta de solda se deve principalmente ao fato de que o fio de cobre não é fácil de combinar com o suporte, resultando em rachaduras ou danos à lua crescente, resultando em uma segunda soldagem de baixa qualidade e há um risco de confiabilidade durante o uso do cliente;
- Para muitos suportes, parâmetros como a potência da segunda junta de solda, atrito e pressão USG (ultrassônico) precisam ser otimizados, e a boa taxa não é fácil de aumentar;
- É difícil destrinchar durante a análise de falhas;
- O MTBA (taxa de produção horária) do equipamento será menor que o do processo de fio de ouro, o que afetará a capacidade de produção;
- O período de treinamento de operadores e técnicos é relativamente longo, e as habilidades e os requisitos de qualidade dos funcionários são maiores do que os da soldagem com fio de ouro, o que definitivamente afetará a capacidade de produção no início;
- Confusão de materiais é propensa a ocorrer. Se houver processos de produção com fios de ouro e fios de cobre, o controle de produção deve estar atento à vida útil e distinguir a lista de materiais. Fios com tipo incorreto ou oxidados só podem ser descartados, e avisos de operação incorreta frequentemente aparecem, aumentando o risco de falha.
- O custo dos consumíveis aumenta, e a vida útil do cutelo para fio de cobre é geralmente reduzida pela metade ou mais do que a do fio de ouro. Ao mesmo tempo, aumenta a complexidade do controle da produção e o custo do consumo do bico de porcelana;
- Comparado com a soldagem de fio de ouro, além da haste de ignição (EFO), há mais tubos de fornecimento de gás de proteção de gás de formação (gás sintético), e as posições dos dois devem ser alinhadas. Isso afeta diretamente o rendimento. Controle preciso do fluxo de gás de proteção, o custo aumentará com mais uso, e a taxa de defeito será alta com menos uso;
- Al Splash. Geralmente é fácil de aparecer em wafers com camadas grossas de alumínio. Não é fácil identificar o impacto, mas tome cuidado para não causar um curto-circuito. É fácil esmagar o PAD ou uma bola de solda. Faça com que o teste seja baixo ou reclamações do cliente;
- A oxidação ocorre após o término da linha, não há risco de julgamento padrão, é fácil causar mau contato e aumentar a taxa de defeitos;
- É necessário re-otimizar os padrões de Wire Pull, ball shear test e linhas de controle SPC. Os padrões atuais de uso de fio de ouro podem não ser totalmente aplicáveis ao processo de fio de cobre;
- Haverá algumas restrições na estrutura subjacente do Pad para a primeira junta de solda, como Low-K die elétrico, aqueles com vias e aqueles com circuitos na camada inferior, que exigem uma avaliação de risco cuidadosa. A regra de design de pad de ligação de wafer existente para cobre O processo de linha precisa ser otimizado ainda mais. Mas as fábricas de embalagens de hoje que usam fios de cobre não parecem ser suficientes para afetar a pesquisa e o desenvolvimento de chips;
- Resistência dos clientes, a tecnologia de fio de cobre ainda é difícil de aceitar para alguns clientes com altos requisitos de confiabilidade, e até mesmo perde a confiança do cliente;
- O processo de fio de cobre pode apresentar problemas de confiabilidade para o uso de selantes plásticos não verdes (contendo elementos halógenos)
- Se houver flúor ou outras impurezas na almofada, isso também reduzirá a confiabilidade do fio de cobre.
- Avaliações para coisas como colagem Die to Die e colagem reversa são incompletas.
