LED çipi ile harici pinler arasındaki elektrikli cihazların kablolarla bağlanması gerekir ve bu bağlantı kabloları farklı metal malzemelerden yapılmış LED lamba boncuk paketi olabilir. Altın tel, gümüş tel, alaşımlı tel ve bakır tel vb.
Tel, bağlı olduğundan LED çipi, telde bir sorun olduğunda, tüm LED hurdaya çıkar, bu da bu telin önemini gösterir. Peki farklı malzemelerden yapılmış teller arasındaki fark nedir?
Altın tel, gümüş telin farkları ve avantajları, alaşımlı tel ve bakır tel
Altın tel
İstikrarlı performansı ve yüksek fiyatı ile üst düzey ambalaj alanında ilk tercihtir. LED lamba boncuklarında kullanılan altın telin temel işlevi daha yüksek parlaklık yaymak, renk değiştirmek vb.'dir.
Altının güçlü anti-oksidasyon yeteneği ve sabit teması nedeniyle, altın teller kullanan LED'ler LED ışıklarının en yüksek parlaklığa ulaşmasını sağlayabilir. Bu, altın teller kullanan LED'lerin daha yüksek ve daha sabit bir etki yaratabileceği anlamına gelir. LED'lerin altın telleri şu şekilde ayrılır: tek altın teller Ve çift altın teller. Bunları nasıl ayırt edebiliriz?
Tek altın tel ve çift altın telin ayırt edilme yöntemi
Tek altın tel, çift altın tel (dört altın tel) aslında LED paketlendiğinde paketteki tel sayısını ifade eder. Ayırt etme yöntemi çok basittir. LED lamba boncuğunda, içinde lehimlenmiş altın teller olduğunu ve iki altın telin (bir tarafta bir tane) tek altın tel ve dörtlü olanın (bir tarafta iki tane) çift altın tel olduğunu göreceksiniz.
Tek telli veya çift telli olması fark etmez, bir tarafı pozitif, diğer tarafı negatif olduğundan altın tele elektrot çipi, tek altın tele tek elektrot çipi, çift altın tele çift elektrot çipi de denmektedir.
Genellikle, tek altın tel dikey bir yapıdır ve alt kısmı doğrudan enerjilendirilebilir, bu nedenle bir elektrot daha az olur ve elektrot doğrudan alt tabaka üzerine yapılır. Genellikle, bu çiplerin çoğu kırmızı ve sarıdır.
Çift altın çizgilerin çoğu yatay yapılardır, pozitif ve negatif kutuplar bir düzlemde yapılır ve alt alt tabaka yalıtılmıştır. Genellikle mavi-yeşil çipler çoğunlukla kullanılır.
Altın tel miktarı esas olarak çipin süreci ve özellikleriyle ilgilidir ve çipin boyutuyla pek ilgisi yoktur. 24mil boyutunun altında iki elektrotlu çipler ve tek elektrotlu çipler de vardır.
Çift altın tel dört elektroda, büyük gofret boyutuna ve düşük termal dirence sahiptir. Şu anda piyasada genellikle 0,5W ve 0,75W lamba boncuklarına (aynı zamanda watt altı lamba boncukları olarak da bilinir) sahip 2 lamba ve 1W, 2W, 3W ve 5W gibi yüksek güçlü ışık kaynaklarına sahip 4 lamba bulunmaktadır. Doğrudan 1W'a ulaşan 2 lamba boncuğu büyük bir ısı dağılımına sahiptir ve zayıf ısı dağılımı kesinlikle ömrü etkileyecektir.
Gümüş tel
Gümüş tel, LED endüstrisinde geleneksel altın telin yerini alan bir üründür. Son yıllarda altının fiyatı artmaya devam etti ve LED aydınlatmada kullanılan altın telin fiyatı da arttı. LED ambalajı Aynı zamanda LED ürünlerinin fiyatı da düşmeye devam etti. Bu nedenle, altın tellerin kalitesinden ödün vermeyen ürünler elde etmek istiyorsanız, genellikle gümüş teller kullanılır.
Gümüş telin avantajları
- Sertliği nispeten yumuşaktır ve makine parametrelerinin ayarlanması çok büyük değildir;
- Altın tel fiyatından daha düşüktür.
- Kablolama sırasında gaz korumasına gerek yoktur;
- Gümüş telin çekme kuvveti altın tel kadar güçlü değildir, ancak ışığın bozunma süresi altına göre daha iyidir, çünkü gümüş ışığı emmez.
- Gümüş tel güçlü bir anti-oksidasyon yeteneğine sahiptir ve kapalı bir şekilde saklanmazsa 6-12 aya kadar dayanabilir.
Alaşımlı tel (aynı zamanda gümüş alaşımlı tel olarak da bilinir)
Alaşımlı tel, LED endüstrisinde geleneksel altın ve gümüş tellerin yerini alan yeni nesil bir üründür. Son yıllarda altın ve gümüşün artan fiyatları nedeniyle gümüş tel kullanılsa bile maliyeti hala yüksektir. Bu nedenle, zaman zaman ucuz alaşımlı tel ortaya çıkmış ve gümüş telin yerini alacak bir ürün haline gelmiştir.
Alaşımlı telin bileşimi ağırlıklı olarak tek kristal gümüş olup, genel içeriği 80%-99%'dir.
Altın tel, paladyum ve IMC'yi sabit tutan diğer bileşenler temelinde büyük miktarda gümüş katkılanır, çeşitli eser elementlerdir. Katkılama bileşeni ne kadar azsa, alaşım telinin saflığı o kadar yüksek olur, kalitesi o kadar iyi olur. Kalitesi altın tel ve gümüş tel kadar iyi olmasa da yine de birçok avantajı vardır.
Alaşımlı telin avantajları
- Altın tel ve gümüş telden fiyatı daha düşüktür;
- Performansı iyidir ve yüksek saflıktaki alaşımlı telin kalitesi gümüş telinkinden biraz daha düşüktür;
- Gümüş kaplama braket ile kaynak yapıldığında kaynak kabiliyeti daha iyidir;
Alaşımlı telin dezavantajları
- Sadece eski tip tel bağlama ekipmanlarında kullanılabilecek kadar olgun değilse veya azot korumasıyla donatılması gerekiyorsa kullanılabilir.
- Oksidasyon direnci altın tel ve gümüş tel kadar iyi değildir.
Bu, bakır tel ile aynı dezavantajdır ve koruyucu gaz kullanılır, ancak sadece azot kullanılabiliyor gibi görünmektedir.
Bakır tel
Tek kristal bakır tel ve paladyum kaplamalı bakır tel dahil olmak üzere birçok avantajı da vardır
Bakır telin avantajları
- Bakır telin fiyatı düşüktür ve tel bağlamada kullanılan çeşitli özelliklerdeki bakır telin maliyeti, maliyeti düşürmede büyük uygulama potansiyeli olan altın telin maliyetinin yalnızca onda biri kadardır.
- Bakır telin altın tele göre daha yüksek sertliği, onu küçük tel bağlama işlemleri için daha uygun hale getirir.
- Bakır telin sertlik ve akma dayanımı gibi fiziksel parametreleri altın ve alüminyumdan daha yüksektir.
Bakır telin dezavantajları
- Bakır telin mutlaka mühürlenmesi gerekir, aksi takdirde kolayca oksitlenir ve bağlama işlemi dengesiz olur.
- Eski tip tel bağlama ekipmanlarındaki uygulama henüz olgunlaşmamış durumda veya kullanılmadan önce azot korumasıyla donatılması gerekiyor.
Altın tel ile bakır tel arasındaki fark
- Bakır tel oksitlenir, bu da altın topun deformasyonuna ve ürün kalifikasyon oranının etkilenmesine neden olur
- İlk lehim bağlantısının alüminyum tabakası hasarlıdır, özellikle alüminyum tabakasının kalınlığı <1um ise;
- İkinci lehim bağlantı hatası esas olarak bakır telin braketle birleştirilmesinin kolay olmamasından kaynaklanır, bunun sonucunda hilalde çatlama veya hasar meydana gelir, bu da ikinci lehimleme kaynağının kötü olmasına neden olur ve müşterinin kullanımı sırasında güvenilirlik riski vardır;
- Birçok braket için ikinci lehim bağlantısının gücü, USG (ultrasonik) sürtünmesi ve basıncı gibi parametrelerin optimize edilmesi gerekir ve iyi oranın artırılması kolay değildir;
- Arıza analizi sırasında bunu çözümlemek zordur;
- Ekipmanın MTBA'sı (saatlik çıkış oranı) altın tel prosesine göre daha düşük olacağından üretim kapasitesi etkilenecektir;
- Operatör ve teknisyenlerin eğitim süresi nispeten uzundur ve çalışanların beceri ve kalite gereksinimleri altın tel kaynakçılığına göre daha yüksektir, bu durum başlangıçta üretim kapasitesini kesinlikle etkileyecektir;
- Malzeme karışıklığı yaşanması muhtemeldir. Üretimde altın tel ve bakır tel prosesleri varsa, üretim kontrol ekibinin depolama ömrüne dikkat etmesi ve malzeme listesini ayırt etmesi gerekir. Yanlış yazılmış veya oksitlenmiş teller yalnızca hurdaya ayrılabilir ve sık sık hatalı işlem uyarıları görünerek arıza riskini artırır.
- Sarf malzemelerinin maliyeti artar ve bakır tel için kesicinin ömrü genellikle altın telinkinin yarısı veya daha fazlası kadar azalır. Aynı zamanda, üretim kontrolünün karmaşıklığını ve porselen nozul tüketim maliyetini artırır;
- Altın tel kaynaklama ile karşılaştırıldığında, ateşleme çubuğuna (EFO) ek olarak, daha fazla şekillendirme gazı (sentetik gaz) koruyucu gaz dağıtım borusu vardır ve ikisinin konumları hizalanmalıdır. Bu, verimi doğrudan etkiler. Koruyucu gaz akışının hassas kontrolü, daha fazla kullanımla maliyet artacak ve daha az kullanımla kusur oranı yüksek olacaktır;
- Al Splash. Genellikle kalın alüminyum katmanlara sahip gofretlerde kolayca görünür. Darbeyi belirlemek kolay değildir, ancak kısa devreye neden olmamaya dikkat edin. PAD'i veya lehim topunu ezmek kolaydır. Testin düşük olmasına veya müşteri şikayetlerine neden olur;
- Hat tamamlandıktan sonra oksidasyon meydana gelir, standart bir yargı riski yoktur, zayıf temas oluşması ve hatalı oranın artması kolaydır;
- Tel Çekme, bilyalı kesme testi standartları ve SPC kontrol hatlarının yeniden optimize edilmesi gerekmektedir. Mevcut altın tel kullanım standartları bakır tel işlemine tam olarak uygulanabilir olmayabilir;
- İlk lehim bağlantısı için Pad'in alt yapısında, Low-K kalıp elektriği, geçiş yolları olanlar ve alt katmanda devreleri olanlar gibi bazı kısıtlamalar olacak ve bunlar dikkatli risk değerlendirmesi gerektirecektir. Bakır için mevcut gofret bağlama pad tasarım kuralı Hat süreci daha da optimize edilmelidir. Ancak bakır teller kullanan günümüz paketleme fabrikaları, çiplerin araştırma ve geliştirmesini etkilemek için yeterli görünmüyor;
- Müşterilerin direncine rağmen, bakır tel teknolojisi, yüksek güvenilirlik gereksinimleri olan bazı müşteriler için hala kabul edilmesi zor, hatta müşteri güvenini bile yitirmesine neden oluyor;
- Bakır tel işlemi, yeşil olmayan plastik sızdırmazlık maddelerinin (halojen elementler içeren) kullanımında güvenilirlik sorunlarına yol açabilir
- Ped üzerinde flor veya diğer yabancı maddelerin bulunması da bakır telin güvenilirliğini azaltacaktır.
- Die to Die bonding ve Ters bonding gibi konulardaki değerlendirmeler tamamlanmamıştır.
