Bir LED ekranın performansı, LED paketleme teknolojisinden ayrı düşünülemez.
Uygun bir LED paketleme teknolojisi seçilerek LED ekranın parlaklığı, renk performansı ve enerji tüketimi büyük ölçüde iyileştirilebilir.
Bugün bu makale aracılığıyla LED paketleme teknolojisinin sonunda ne olduğunu anlamaya çalışacağız.
LED paketleme teknolojisi kavramı
LED paketleme teknolojisi, üretim aşamasında bir dizi işlemi ifade eder, LED çipi, elektrotlar ve koruyucu ambalaj malzemeleri içinde kapsüllenmiş bileşenler gibi optik bileşenler, komple LED cihazının bileşimidir, aynı zamanda elektrik bağlantısı, ısı dağılımı ve optik işlevi de vardır.
LED paketleme teknolojisi ile LED boncuğunun optik dönüşüm oranı daha yüksek olacak ve cihaz daha stabil ve güvenilir olacak.
LED paketleme teknolojisi temel adımları
Çip Bağlama
Wafer Temizleme ve Muayene
LED paketleme teknolojisine başlamadan önce tüm LED çiplerini inceleyerek çizimlerdeki ölçülere, elektrot boyutlarına uygun olup olmadıklarını, LED çiplerinin elektrot düzenlerinin sağlam ve eksik olup olmadığını kontrol etmemiz gerekmektedir.
Proses şartlarına uygun LED çipleri eleyip, yüzeyinde yağ ve toz kalmayacak şekilde temizleyin.
Wafer Konumlandırma ve Bağlama
Temizleme işlemini tamamladıktan sonra, LED çipini orijinal olarak tasarlanan pozisyona yerleştirmek için wafer sabitleme makinesini kullanın, bir kat iletken yapıştırıcı uygulayın ve LED çipini alt tabakaya sabitleyin.
Bu işlem, LED çiplerinin yüksek hassasiyet gereksinimleri olan pozisyonlara yerleştirilmesi nedeniyle, yüksek hassasiyetli gofret sabitleme makinesi kullanmanız gerekir; LED çipinin yerleştirildiği pozisyon ve açı bir kez saptığında, sonraki LED ekran ışık yayma etkisine ve ışık yayma verimliliğine yol açacaktır.
Metal Tel Lehimleme
Metal Tel Seçimi ve Lehimleme İşlemi
LED'in yüzeyindeki elektrotları brakete bağlamak için genellikle bağlantı teli olarak daha yavaş oksitlenen ve daha yüksek saflıkta bir metal tel seçeriz.
Bu tür bağlantı teli olarak bakır, gümüş, altın ve diğer daha kararlı metalleri kullanacağız. Bunlardan bakır tel en uygun maliyetli, en geniş uygulama alanına sahip, altın telin kararlılığı en iyisidir, ancak fiyatı pahalıdır ve bu nedenle daha az kullanılır.
Kaynak işlemi genellikle termal ultrasonik yapıştırma teknolojisini kullanır, bu teknoloji ısı, basınç ve ultrasonik dalgaların kullanılmasıyla metal tel ve LED çipleri ve braketlerin birbirine kaynaklanmasıdır.
Kaynak kalite denetimi
Kaynak işlemi tamamlandıktan sonra kaynak noktası kontrol edilerek kaynak kaçağı olup olmadığı kontrol edilmeli, kaynak kaçağı varsa kaynak yapılmalı, kalay, kaynak cürufu ve benzeri kötü görünümlü kaçaklar varsa da uygun şekilde onarılmalıdır.
Kapsülleme Kalıplama
Kalıp Tasarımı ve Üretimi
LED cihazının tasarım gereksinimlerine göre makul bir kalıp tasarlanmalı ve ardından kalıp yapılmalıdır.
Kapsülleme malzemelerinin enjeksiyonu/doldurulması
LED kapsülleme malzemeleri LED modüllerinin performansı ve kullanım ömrü üzerinde büyük etkiye sahiptir ve en yaygın kapsülleme malzemeleri plastik, metal ve camdır.
Plastik kapsülleme en yaygın kapsülleme malzemesidir, ucuzdur, iyi ışık geçirgenliğine sahiptir, her türlü duruma uygulanabilir; metal kapsülleme genellikle alüminyum, bakır ve diğer metalleri kullanır, ısı dağılımı iyidir, LED çipinin aşırı ısınmasına zarar vermez; cam kapsülleme ışık geçirgenliği yüksektir, kararlılığı iyidir, ancak üretim maliyeti daha pahalıdır.
Uygun kapsülleme malzemesi seçildikten sonra, enjeksiyon kalıplama veya kapsülleme malzemesinin doldurulması yoluyla LED çipi kaplanacak şekilde tam bir kapsülleme yapısı oluşturulur.
Kapsülleme Sonrası İşleme
Kapsüllenmiş LED cihazının düzgün çalıştığından emin olmak için sıkı kalite testlerinden geçmesi ve ardından LED'in kararlılığını ve hizmet ömrünü güçlendirmek için yaşlanma testinden geçmesi gerekir.
Optik İşleme
Lens Tasarımı ve Üretimi
LED'in özelliklerine uygun bir lens montajının tasarlanması, ışık toplanmasını artırabilir ve ışığın kullanımını iyileştirebilir.
Optik Film Kaplama
LED paketleme teknolojisi ile üretilen LED aygıtları, yüzeylerine bir veya daha fazla kat optik film tabakası kaplanarak parlaklığı arttırılabilir ve renk sıcaklığı düşürülebilir.
Optik Performans Testi
LED cihazların fabrikadan çıkmadan önce, parlaklık, renk sıcaklığı ve ekran düzgünlüğü parametrelerinin tasarım gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını kontrol etmek için özel optik performans test cihazları da kullanılması gerekir.
LED paketleme teknolojisinin özellikleri
Yüksek doğruluk
LED lamba boncuklarının sabit konumu, görüntüleme efektiyle yakından ilişkili olan sonraki LED ekranın çözünürlüğünü ve düzgünlüğünü etkiler; LED paketleme teknolojisi kullanılarak, her bir LED lamba boncuğunun ilgili konuma doğru bir şekilde sabitlenmesi sağlanabilir, böylece LED ekranın parlaklığı, renk düzgünlüğü ve güzelliği sağlanır.
Yüksek güvenilirlik
LED paketleme teknolojisinden sonra, LED ekran Çevresel nem, toz ve diğer yabancı maddelerin elektronik cihazlarda korozyona neden olmasını önleyebilir; ayrıca, LED paketleme teknolojisi belirli bir sıcaklık stabilitesini de koruyabilir, LED ekranın operasyonel güvenilirliğini artırabilir.
Enerji tasarrufu ve çevre koruma
LED paketleme teknolojisi, LED lamba boncuklarının ışık enerjisinin kullanım oranını artırabilir, enerji dönüşümünün kullanım oranını artırabilir, böylece enerji tüketimini azaltabilir, daha fazla enerji tasarrufu sağlayabilir ve çevre dostu olabilir.
Çok yönlülük
Bugüne kadar geliştirme, LED paketleme teknolojisi, LED ekranın kullanım özelliklerine göre LED paketleme teknolojisini seçmek için çeşitli teknoloji türlerine sahiptir, ayrıca özel gereksinimler varsa, özel senaryolara uygun JYLED özelleştirilmiş LED paketleme teknolojisiyle de iletişime geçebilirsiniz.
LED paketleme teknolojisinin çeşitleri
DIP paketi (çift sıralı hat içi paket)
DIP paketi nispeten erken bir LED paketleme teknolojisidir, PCB kartına sabitlenmiş LED lamba boncuklarını manuel olarak yerleştirmeniz gerekir, avantajları basit işlem, düşük maliyet, yüksek parlaklık, iyi koruma performansı, hasar görmesi kolay değildir, ancak görüş açısını izlemek kolay değildir Sabit doğru, yalnızca dış mekan büyük aralıklı LED ekran için uygundur.
SMD paketi (yüzeye monte cihaz)
SMD paketleme, piyasadaki en yaygın LED paketleme teknolojilerinden biridir. İlk olarak LED çipi bir lamba boncuğuna yerleştirilir ve daha sonra LED lamba boncuğu SMD makinesi aracılığıyla büyük ölçekte alt tabakaya kaynaklanır.
SMD paketleme teknolojisi uzun zamandır geliştirilmektedir, proses daha olgunlaşmıştır ve ölçeklendirme işlemi üretim maliyetini düşürmektedir.
SMD kapsülleme teknolojisini kullanan LED ekran iyi bir ısı dağılımına sahiptir ve LED ışık boncukları bağımsız olarak zengin ve canlı renkler görüntüler, bu da çeşitli senaryolarda kullanılır, ancak SMD kapsülleme teknolojisi küçük aralıklı LED ekran üretiminin 1 mm altındaki piksel aralığını tamamlayamaz.
GOB kapsülleme (tahta yapıştırma)
GOB kapsülleme teknolojisi, özel iletken yapışkan kapak contası kullanılarak tüm modül üzerine monte edilen LED çipini, etkili bir koruma oluşturarak ve ardından yüzeyin buzlu işlemden geçirilmesini, ardından optik işlemin ikinci yüzeyinin uygulanmasını ifade eder. LED modülü daha iyi ışık geçirgenliği olacaktır.
GOB kapsülleme teknolojisinin kullanımı LED ekran yüzeyini belirgin parçacıklar olmadan pürüzsüz hale getirir, aynı zamanda etkili bir şekilde su geçirmez, toz geçirmez ve darbeye dayanıklıdır.
Ancak düşük entegrasyon özelliği nedeniyle sadece orta güçteki LED ekranlar için uygundur.
COB paketleme (çip-on-board)
COB paketleme, tek bir LED bloğu oluşturmak için doğrudan alt tabakaya bağlanmış birden fazla LED çipini ifade eder, bu LED paketleme teknolojisi çok fazla yerden tasarruf sağlayabilir, 1 mm'nin altındaki küçük aralıklı LED ekranları paketleyebilir, ayrıca optik çıkışı artırabilir, COB paketleme teknolojisinden sonra LED ekran görüntüsü daha net ve yumuşaktır! COB paketleme teknolojisi, ancak kapsüllenmiş bireysel LED bloğu yalnızca tek bir devredir, bu nedenle LED boncuk renginin çeşitliliğine elverişli değildir.
COB paketi şu anda pazarın yaklaşık 45%'sini oluşturuyor, çünkü COB paketi teknolojisi daha olgun, düşük maliyetli, yüksek kaliteli, pazarda daha popüler.
Flip-chip COB paketi (Flip COB)
Flip-chip COB paketi, LED çipinin doğrudan alt tabaka üzerine preslenmesiyle yapılan paketleme teknolojisidir, bu paketleme teknolojisi kurşun bağlama gerektirmez, aynı zamanda iletken yapıştırıcı laminasyonunun geçmişteki kullanımını da ortadan kaldırır.
Küçük boyut, yüksek performans, güçlü stabilite avantajlarına sahiptir, yüksek güçlü LED kullanımının özelliklerini karşılar, ancak Flip-chip COB paketleme teknolojisi, COB paketleme teknolojisinden daha karmaşıktır, Flip-chip COB paketleme teknolojisi üretim süreci daha karmaşıktır.
WLP paketleme (wafer seviyesinde paketleme)
WLP paketleme, doğrudan gofret üzerine paketleme ve test etme ve ardından ayrı bileşenlere kesme anlamına gelir, bu LED paketleme teknolojisi belirli miktarda işlem ve maliyetten tasarruf sağlayabilir ve çok sayıda LED boyutunu küçültebilir, küçük adımlı LED ekran için bu teknolojinin geliştirilmesi teknolojide niteliksel bir sıçramadır.
COF paketleme (esnek çip)
COF paketleme, esnek bir devre kartında merkezi olarak kapsüllenmiş bir dizi orta güç LED çipini ifade eder, esnek taban plakası, çeşitli garip şekillere ve kurulum ortamlarına uyum sağlayabilen LED ekran modellemesi için daha fazla olasılık anlamına gelir ve COF paketleme teknolojisi LED ekranı genellikle yüksek termal iletkenlik, yüksek ışık verimliliği ve ışığın düzgünlüğü vb. ile karakterize edilir.
LED paketleme teknolojisinin gelişme eğilimi
minyatürleştirme
LED ekran görüntüsü artık yeterince yüksek çözünürlüklü olsa bile, daha net ve ayrıntılı görüntü kalitesi her zaman pazarın peşinde olduğu hedeftir, bu da LED modülünün daha küçük piksel aralığına ve daha yüksek piksel yoğunluğuna ihtiyaç duyduğu ve bu ihtiyaçların karşılanması için LED paketleme teknolojisinin daha minyatür hale getirilmesi gerektiği anlamına gelir.
Ve LED boncukların entegrasyonu ne kadar yüksek olursa, enerji tüketimi o kadar düşük olur, LED ekran daha enerji verimli ve çevre dostu olur.
Zeki
Zeka artık tüm elektronik cihazların gelişim trendi, yapay zeka teknolojisinin hızla yükselişi, böylece elektronik cihazların daha akıllı ve kullanışlı hale gelmesi.
LED ekranların da zamanın hızına ayak uydurması gerekiyor, LED paketleme teknolojisinin geleceği uzaktan kumanda, ekran parlaklığını ayarlamak için ortamı otomatik olarak takip etme vb. gibi daha fazla özelliğe sahip olacak.
Yeşil
LED ambalaj teknolojisi geçmişte temel olarak insan vücuduna zararsız, kirletmeyen çevre dostu malzemeler kullanılmış olup, gelecekte buna ek olarak malzeme geri dönüşüm yollarının da eklenmesi, geri dönüştürülebilir kaynakların tekrar tekrar kullanılması sağlanarak malzeme israfının önüne geçilmesi sağlanacaktır.
Hem üretim maliyetini düşürüyor hem de kaynak israfını azaltıyor, böylece LED ekranların enerji tasarrufu ve çevre koruma konusunda daha fazla ilerleme kaydetmesi sağlanıyor.
Özelleştirme
İnsanların kişiselleştirme talebi artıyor, bu nedenle LED paketleme teknolojisinin de kademeli olarak özelleştirme yönüne doğru ilerlemesi gerekiyor. Farklı kullanıcı ihtiyaçlarına yönelik farklı LED paketleme teknolojisi çözümleri geliştirilmeli ve müşterilerin farklı senaryolarına, farklı LED ekran uygulaması ihtiyaçlarına cevap verilmelidir.
Çözüm
LED paketleme teknolojisi, nihai LED ekranın performansıyla yakından ilgili olan zahmetli bir süreçtir.
Kesin olarak iyi veya kötü LED paketleme teknolojisi yoktur, bunların seçimi daha çok maliyet ve uygulanabilirlik dikkate alınarak yapılır. Bu makaleyi okuduktan sonra hala sorularınız varsa, JYLED'in profesyonel ve teknik personeline danışabilirsiniz.
