Les performances d’un écran LED ne peuvent être séparées de sa technologie d’emballage LED.
En choisissant une technologie d'emballage LED appropriée, la luminosité, les performances des couleurs et la consommation d'énergie de l'écran LED peuvent être considérablement améliorées.
Aujourd'hui, nous allons ensemble, à travers cet article, comprendre ce qu'est la technologie d'emballage LED.
Le concept de la technologie d'emballage LED
La technologie d'emballage LED fait référence à une série d'opérations au stade de la production, la puce LED, les électrodes et les composants optiques tels que les composants encapsulés dans des matériaux d'emballage protecteurs, la composition de l'appareil LED complet, mais possède également la connexion électrique, la dissipation thermique et la fonction optique.
Avec la technologie d'emballage LED, le taux de conversion optique de la perle LED sera plus élevé et l'appareil sera plus stable et fiable.
Étapes clés de la technologie d'emballage LED
Reliure de puce
Nettoyage et inspection des plaquettes
Avant de commencer la technologie d'emballage LED, nous devons inspecter toutes les puces LED pour nous assurer qu'elles sont conformes aux dimensions des dessins, aux tailles des électrodes et pour nous assurer que les motifs d'électrodes des puces LED sont intacts et manquants.
Après avoir sélectionné les puces LED qui répondent aux exigences du processus, nettoyez-les afin qu'il n'y ait pas d'huile ou de poussière sur leur surface.
Positionnement et collage des plaquettes
Après avoir effectué le travail de nettoyage, utilisez la machine de fixation de plaquettes pour placer avec précision la puce LED dans la position initialement conçue, appliquez une couche d'adhésif conducteur et fixez la puce LED sur le substrat.
Ce processus de placement de puces LED dans la position des exigences de haute précision, vous devez donc utiliser une machine de fixation de plaquettes de haute précision, une fois que la position et l'angle de la puce LED placée s'écartent, cela entraînera l'effet d'émission de lumière de l'affichage LED ultérieur et l'efficacité d'émission de lumière sera affectée.
Soudure de fil métallique
Sélection des fils métalliques et processus de soudage
Nous choisissons généralement un fil métallique à oxydation plus lente et de plus grande pureté comme fil de connexion pour connecter les électrodes sur la surface de la LED avec le support.
Pour ce type de fil de connexion, nous utiliserons du cuivre, de l'argent, de l'or et d'autres métaux plus stables, parmi lesquels le fil de cuivre est le plus rentable, la plus large gamme d'applications, la stabilité du fil d'or est la meilleure, mais le prix est cher, et donc moins utilisé.
Le processus de soudage utilise généralement la technologie de liaison thermique par ultrasons, cette technologie utilise la chaleur, la pression et les ondes ultrasonores, le fil métallique et les puces LED et les supports soudés ensemble.
Contrôle de la qualité du soudage
Une fois le soudage terminé, le point de soudage doit être inspecté pour s'assurer qu'il n'y a pas de fuite de soudage. S'il y a une fuite de soudage, alors rattrapez le soudage, ou s'il y a une fuite d'étain, de scories de soudage et d'autres mauvaises apparences de la situation doivent également être réparées en conséquence.
Moulage par encapsulation
Conception et fabrication de moules
Selon les exigences de conception du dispositif LED, concevez un moule raisonnable, puis le moule sera fabriqué.
Injection/remplissage de matériaux d'encapsulation
Les matériaux d'encapsulation LED ont un impact important sur les performances et la durée de vie des modules LED, et les matériaux d'encapsulation les plus courants sont le plastique, le métal et le verre.
L'encapsulation en plastique est le matériau d'encapsulation le plus courant, il est bon marché, a une bonne transmission de la lumière et est applicable à toutes sortes d'occasions ; l'encapsulation en métal utilise généralement de l'aluminium, du cuivre et d'autres métaux, la dissipation de la chaleur est bonne et ne laissera pas la puce LED surchauffer endommagée ; l'encapsulation en verre a une transmission de la lumière élevée, une bonne stabilité, mais le coût de production est plus élevé.
Après avoir sélectionné le matériau d'encapsulation approprié, par moulage par injection ou remplissage du matériau d'encapsulation pour recouvrir la puce LED pour former une structure d'encapsulation complète.
Traitement post-encapsulation
Le dispositif LED encapsulé doit subir des tests de qualité stricts pour garantir son bon fonctionnement, puis subir des tests de vieillissement pour renforcer la stabilité et la durée de vie de la LED.
Traitement optique
Conception et fabrication de lentilles
La conception d’un montage d’objectif adapté qui répond aux caractéristiques de la LED peut augmenter l’agrégation de lumière et améliorer l’utilisation de la lumière.
Revêtement de film optique
Les dispositifs LED fabriqués par la technologie d'emballage LED peuvent augmenter la luminosité et réduire la température de couleur en recouvrant une ou plusieurs couches de films optiques sur la surface.
Tests de performance optique
Avant de quitter l'usine, les appareils LED doivent également utiliser des instruments de test de performances optiques spéciaux pour vérifier si les paramètres de luminosité, de température de couleur et d'uniformité de l'écran répondent aux exigences de conception.
Caractéristiques de la technologie d'emballage LED
Haute précision
La position fixe des perles de lampe LED affecte la résolution et l'uniformité de l'écran LED suivant, qui sont étroitement liées à l'effet d'affichage. L'utilisation de la technologie d'emballage LED peut garantir que chaque perle de lampe LED est fixée avec précision dans la position correspondante, pour garantir la luminosité, l'uniformité des couleurs et la beauté de l'écran LED.
Haute fiabilité
Après la technologie d'emballage LED, Écran LED peut empêcher l'humidité environnementale, la poussière et d'autres substances étrangères d'envahir, entraînant la corrosion des appareils électroniques ; en outre, la technologie d'emballage LED peut également maintenir une certaine stabilité de température, améliorer la fiabilité opérationnelle de l'écran LED.
Économie d'énergie et protection de l'environnement
La technologie d'emballage LED peut augmenter le taux d'utilisation de l'énergie lumineuse des perles de lampe LED, augmenter le taux d'utilisation de la conversion d'énergie, réduisant ainsi la consommation d'énergie, plus économe en énergie et respectueuse de l'environnement.
Versatilité
développement à aujourd'hui, la technologie d'emballage LED a une variété de types de technologie, selon les caractéristiques de l'utilisation de l'écran LED pour choisir la technologie d'emballage LED, en outre, s'il existe des exigences particulières, vous pouvez également contacter JYLED technologie d'emballage LED personnalisée adaptée à des scénarios spéciaux.
Types de technologie d'emballage LED
Boîtier DIP (boîtier en ligne à deux rangées)
Le boîtier DIP est une technologie d'emballage LED relativement précoce, vous devez insérer manuellement les perles de lampe LED fixées sur la carte PCB, ses avantages sont un processus simple, un faible coût, une luminosité élevée, de bonnes performances de protection, pas facile à endommager, mais il n'est pas facile de regarder l'angle de vue Fixé précis, convient uniquement aux écrans LED extérieurs à grand pas.
Boîtier CMS (dispositif à montage en surface)
Le boîtier CMS est l'une des technologies d'emballage LED les plus courantes sur le marché, qui encapsule d'abord la puce LED dans une perle de lampe, puis soude la perle de lampe LED au substrat à grande échelle via la machine CMS.
La technologie d'emballage CMS a été développée depuis longtemps, le processus est plus mature et l'opération à grande échelle réduit le coût de fabrication.
L'écran LED utilisant la technologie d'encapsulation SMD a une bonne dissipation thermique et les perles lumineuses LED affichent des couleurs riches et vives indépendamment, ce qui est utilisé dans une variété de scénarios, mais la technologie d'encapsulation SMD ne peut pas compléter le pas de pixel de 1 mm en dessous de la production d'écrans LED à petit pas.
Encapsulation GOB (collage de la carte)
La technologie d'encapsulation GOB fait référence à la puce LED montée sur le module après un module entier utilisant un couvercle adhésif conducteur spécial pour sceller, formant une protection efficace, puis la surface pour le traitement givré, après la deuxième surface du traitement optique de la Module LED la transmission de la lumière sera meilleure.
L'utilisation de la technologie d'encapsulation GOB rend la surface de l'écran LED lisse sans particules évidentes, mais peut également être efficacement étanche, anti-poussière et anti-impact.
Cependant, en raison de sa faible intégration, il ne convient qu'aux écrans LED de puissance moyenne.
Emballage COB (puce sur carte)
L'encapsulation COB consiste à lier plusieurs puces LED directement au substrat pour former un seul bloc LED. Cette technologie d'encapsulation permet de gagner beaucoup d'espace et d'encapsuler des écrans LED de faible pas de 1 mm. Elle améliore également la sortie optique. Grâce à la technologie d'encapsulation COB, l'image de l'écran LED est plus claire et plus douce ! Cependant, avec la technologie d'encapsulation COB, les blocs LED individuels ne contiennent qu'un seul circuit, ce qui nuit à la diversité des couleurs des perles LED.
Le package COB représente actuellement environ 45% du marché, car la technologie du package COB est plus mature, à faible coût, de haute qualité et plus populaire sur le marché.
Boîtier COB à puce retournée (Flip COB)
Le boîtier COB Flip-chip fait référence à la puce LED directement pressée ensemble sur le substrat, cette technologie d'emballage ne nécessite pas de liaison au plomb, mais élimine également l'utilisation passée de laminage adhésif conducteur.
Il présente les avantages d'une petite taille, de hautes performances, d'une forte stabilité, pour répondre aux caractéristiques d'utilisation de LED haute puissance, mais la technologie d'emballage Flip-chip COB que la technologie d'emballage COB, le processus de fabrication de la technologie d'emballage Flip-chip COB est plus complexe.
Emballage WLP (emballage au niveau des plaquettes)
L'emballage WLP fait référence à l'emballage et aux tests directement sur la plaquette, puis découpé en composants individuels. Cette technologie d'emballage LED peut économiser une certaine quantité de processus et de coûts, et un grand nombre de tailles de LED réduites. Le développement de cette technologie pour l'affichage LED à petit pas est un saut qualitatif dans la technologie.
Emballage COF (puce flexible)
L'emballage COF fait référence à un certain nombre de puces LED de puissance moyenne encapsulées de manière centrale dans une carte de circuit imprimé flexible, la plaque de base flexible signifie plus de possibilités pour la modélisation d'écran LED, qui peut s'adapter à une variété de formes étranges et d'environnements d'installation, et l'écran LED de technologie d'emballage COF est généralement caractérisé par une conductivité thermique élevée, une efficacité lumineuse élevée et une uniformité de la lumière, etc.
La tendance de développement de la technologie d'emballage LED
miniaturisation
Même si l'image de l'écran d'affichage LED est désormais suffisamment haute définition, une qualité d'image plus claire et plus détaillée reste toujours l'objectif poursuivi par le marché, ce qui signifie également que le module LED a besoin d'un pas de pixel plus petit et d'une densité de pixels plus élevée, et la réalisation de ces besoins Technologie d'emballage LED La technologie d'emballage LED doit être davantage miniaturisée pour y parvenir.
Et plus l'intégration des perles LED est élevée, plus la consommation d'énergie est faible, l'affichage LED est plus économe en énergie et respectueux de l'environnement.
Intelligent
L'intelligence est désormais la tendance de développement de tous les appareils électroniques, l'essor rapide de la technologie de l'intelligence artificielle, de sorte que les appareils électroniques deviennent plus intelligents et plus pratiques.
L'affichage LED doit également suivre le rythme du temps, l'avenir de la technologie d'emballage LED aura plus de fonctionnalités, telles que la télécommande, le suivi automatique de l'environnement pour ajuster la luminosité de l'écran, etc.
Vert
La technologie d'emballage LED utilisait autrefois des matériaux essentiellement non polluants et inoffensifs pour le corps humain, respectueux de l'environnement. De plus, à l'avenir, il faudrait ajouter des voies de recyclage des matériaux, les ressources recyclables seront utilisées à plusieurs reprises pour éviter le gaspillage de matériaux.
Les deux réduisent le coût de fabrication, mais réduisent également le gaspillage de ressources, de sorte que l'affichage LED en matière d'économie d'énergie et de protection de l'environnement progresse davantage.
Personnalisation
La demande de personnalisation des consommateurs augmente, et la technologie d'encapsulation LED doit elle aussi évoluer progressivement vers la personnalisation. Il est nécessaire de développer différentes solutions d'encapsulation LED pour répondre aux besoins variés des utilisateurs et aux différentes applications d'affichage LED.
Conclusion
La technologie d'emballage LED est un processus fastidieux, étroitement lié aux performances de l'écran LED final.
Il n'existe pas de technologie de packaging LED idéale ou inadaptée ; le choix dépend principalement du coût et de l'applicabilité. Si, après avoir lu cet article, vous avez encore des questions, n'hésitez pas à contacter l'équipe technique de JYLED.
