O desempenho de um display LED não pode ser separado de sua tecnologia de embalagem LED.
Ao escolher uma tecnologia de embalagem de LED apropriada, o brilho, o desempenho de cor e o consumo de energia da tela de LED podem ser bastante melhorados.
Hoje, vamos juntos, por meio deste artigo, entender o que é, no final, a tecnologia de embalagem de LED.
O conceito de tecnologia de embalagem LED
A tecnologia de encapsulamento de LED refere-se a uma série de operações na fase de produção, o chip de LED, eletrodos e componentes ópticos, como componentes encapsulados em materiais de embalagem de proteção, a composição do dispositivo de LED completo, mas também tem a conexão elétrica, dissipação de calor e função óptica.
Com a tecnologia de encapsulamento de LED, a taxa de conversão óptica da esfera de LED será maior e o dispositivo será mais estável e confiável.
Etapas principais da tecnologia de embalagem de LED
Encadernação de chip
Limpeza e inspeção de wafers
Antes de iniciarmos a tecnologia de encapsulamento de LED, precisamos inspecionar todos os chips de LED para garantir que eles estejam de acordo com as dimensões nos desenhos, os tamanhos dos eletrodos e para garantir que os padrões dos eletrodos dos chips de LED estejam intactos e ausentes.
Depois de selecionar os chips de LED que atendem aos requisitos do processo, limpe-os para que não haja óleo ou poeira em sua superfície.
Posicionamento e ligação de wafers
Após realizar o trabalho de limpeza, use a máquina de fixação de wafer para posicionar com precisão o chip de LED na posição originalmente projetada, aplique uma camada de adesivo condutor e fixe o chip de LED no substrato.
Este processo de colocação de chips de LED exige alta precisão, portanto, é necessário usar uma máquina de fixação de wafer de alta precisão. Uma vez que a posição e o ângulo de colocação do chip de LED sejam desviados, isso levará ao efeito de emissão de luz do display de LED e à eficiência de emissão de luz afetada.
Soldagem de fio metálico
Seleção de fios metálicos e processo de soldagem
Geralmente escolhemos um fio metálico de oxidação mais lenta e maior pureza como fio de conexão para conectar os eletrodos na superfície do LED ao suporte.
Este tipo de fio de conexão usará cobre, prata, ouro e outros metais mais estáveis, dos quais o fio de cobre é o mais econômico, a mais ampla gama de aplicações, a estabilidade do fio de ouro é a melhor, mas o preço é caro e, portanto, menos usado.
O processo de soldagem geralmente usa tecnologia de ligação ultrassônica térmica. Essa tecnologia utiliza calor, pressão e ondas ultrassônicas para soldar o fio de metal, os chips de LED e os suportes.
Inspeção de qualidade de soldagem
Após a conclusão da soldagem, o ponto de soldagem deve ser inspecionado para garantir que não haja vazamento de solda. Se houver vazamento de solda, a soldagem deve ser reparada, caso contrário, se houver vazamento de estanho, escória de solda e outras aparências ruins, a situação também precisa ser reparada adequadamente.
Moldagem por encapsulamento
Projeto e fabricação de moldes
De acordo com os requisitos de design do dispositivo LED, projete um molde razoável e, então, o molde será feito.
Injeção/enchimento de materiais de encapsulamento
Os materiais de encapsulamento de LED têm um grande impacto no desempenho e na vida útil dos módulos de LED, e os materiais de encapsulamento mais comuns são plástico, metal e vidro.
O encapsulamento de plástico é o material de encapsulamento mais comum, é barato, tem boa transmitância de luz e é aplicável a todos os tipos de ocasiões; o encapsulamento de metal geralmente usa alumínio, cobre e outros metais, a dissipação de calor é boa e não permite danos por superaquecimento do chip de LED; a transmitância de luz do encapsulamento de vidro é alta e a estabilidade é boa, mas o custo de produção é mais caro.
Após selecionar o material de encapsulamento apropriado, por meio de moldagem por injeção ou enchimento do material de encapsulamento para cobrir o chip de LED e formar uma estrutura de encapsulamento completa.
Processamento pós-encapsulamento
O dispositivo LED encapsulado precisa passar por rigorosos testes de qualidade para garantir que funcione corretamente e, depois, passar por testes de envelhecimento para reforçar a estabilidade e a vida útil do LED.
Processamento Óptico
Design e fabricação de lentes
Projetar uma montagem de lente adequada que atenda às características do LED pode aumentar a agregação de luz e melhorar a utilização da luz.
Revestimento de filme óptico
Dispositivos de LED fabricados pela tecnologia de embalagem de LED podem aumentar o brilho e reduzir a temperatura da cor revestindo uma ou mais camadas de filme óptico na superfície.
Teste de Desempenho Óptico
Antes de sair da fábrica, os dispositivos de LED também precisam usar instrumentos especiais de teste de desempenho óptico para verificar se os parâmetros de brilho, temperatura de cor e uniformidade da tela atendem aos requisitos de design.
Características da tecnologia de embalagem LED
Alta precisão
A posição fixa das contas de lâmpada LED afeta a resolução e a uniformidade da tela LED subsequente, que estão intimamente relacionadas ao efeito de exibição. O uso da tecnologia de embalagem LED pode garantir que cada conta de lâmpada LED seja fixada com precisão na posição correspondente, para garantir o brilho, a uniformidade da cor e a beleza da tela LED.
Alta confiabilidade
Após a tecnologia de embalagem LED, Tela de LED pode evitar a invasão de umidade ambiental, poeira e outras substâncias estranhas, resultando na corrosão de dispositivos eletrônicos; além disso, a tecnologia de embalagem de LED também pode manter uma certa estabilidade de temperatura, aumentando a confiabilidade operacional do display de LED.
Economia de energia e proteção ambiental
A tecnologia de embalagem de LED pode aumentar a taxa de utilização de energia luminosa das contas de lâmpadas de LED, aumentar a taxa de utilização de conversão de energia, reduzindo assim o consumo de energia, economizando mais energia e sendo ecologicamente correta.
Versatilidade
desenvolvimento até hoje, a tecnologia de embalagem de LED tem uma variedade de tipos de tecnologia, de acordo com as características do uso da tela de LED para escolher a tecnologia de embalagem de LED, além disso, se houver requisitos especiais, você também pode entrar em contato com a tecnologia de embalagem de LED personalizada da JYLED adequada para cenários especiais.
Tipos de tecnologia de embalagem de LED
Pacote DIP (pacote em linha de duas fileiras)
O pacote DIP é uma tecnologia de embalagem de LED relativamente antiga, você precisa inserir manualmente as contas de lâmpada de LED fixadas na placa PCB, suas vantagens são processo simples, baixo custo, alto brilho, bom desempenho de proteção, não é fácil de ser danificado, mas não é fácil observar o ângulo de visão Fixo preciso, adequado apenas para telas de LED de grande alcance para exteriores.
Pacote SMD (dispositivo de montagem em superfície)
O pacote SMD é uma das tecnologias de embalagem de LED mais comuns no mercado, que primeiro encapsula o chip de LED em um cordão de lâmpada e, em seguida, solda o cordão de lâmpada de LED ao substrato em larga escala por meio da máquina SMD.
A tecnologia de embalagem SMD foi desenvolvida há muito tempo, o processo é mais maduro e a operação em escala reduz o custo de fabricação.
A tela de LED que usa tecnologia de encapsulamento SMD tem boa dissipação de calor, e as esferas de luz de LED exibem cores ricas e vivas de forma independente, o que é usado em uma variedade de cenários, mas a tecnologia de encapsulamento SMD não consegue completar o passo de pixel de 1 mm abaixo da produção de telas de LED de passo pequeno.
Encapsulamento GOB (adesão à placa)
A tecnologia de encapsulamento GOB refere-se ao chip de LED montado no módulo após um módulo inteiro usando uma vedação de tampa adesiva condutora especial, formando uma proteção eficaz e, em seguida, a superfície para tratamento fosco, após a segunda superfície do tratamento óptico do Módulo LED haverá melhor transmissão de luz.
O uso da tecnologia de encapsulamento GOB torna a superfície do display LED lisa, sem partículas óbvias, mas também pode ser efetivamente à prova d'água, à prova de poeira e anti-impacto.
Entretanto, devido à sua baixa integração, ele é adequado apenas para telas de LED de média potência.
Embalagem COB (chip on board)
A tecnologia de encapsulamento COB refere-se a múltiplos chips de LED diretamente ligados ao substrato para formar um único bloco de LED. Essa tecnologia de encapsulamento de LED economiza muito espaço, podendo ser encapsulada em displays de LED de passo pequeno de 1 mm, além de aprimorar a saída óptica. Após a tecnologia de encapsulamento COB, a imagem da tela de LED fica mais nítida e suave! A tecnologia de encapsulamento COB, porém, encapsula apenas um único bloco de LED, o que não favorece a diversidade de cores dos LEDs.
Atualmente, o pacote COB representa cerca de 45% do mercado, porque a tecnologia do pacote COB é mais madura, de baixo custo e alta qualidade, além de mais popular no mercado.
Pacote COB flip-chip (Flip COB)
O pacote COB flip-chip refere-se ao chip de LED pressionado diretamente no substrato. Essa tecnologia de embalagem não requer colagem de chumbo, mas também descarta o uso anterior de laminação adesiva condutiva.
Ele tem as vantagens de tamanho pequeno, alto desempenho, forte estabilidade, para atender às características de uso de LED de alta potência, mas a tecnologia de embalagem Flip-chip COB é mais complexa do que a tecnologia de embalagem COB.
Embalagem WLP (embalagem em nível de wafer)
A embalagem WLP refere-se à embalagem e teste diretamente no wafer e, em seguida, cortado em componentes individuais. Essa tecnologia de embalagem de LED pode economizar uma certa quantidade de processo e custo, e um grande número de tamanhos de LED reduzidos. O desenvolvimento dessa tecnologia para telas de LED de pequeno passo é um salto qualitativo na tecnologia.
Embalagem COF (chip flexível)
A embalagem COF refere-se a uma série de chips de LED de média potência encapsulados centralmente em uma placa de circuito flexível. A placa de base flexível significa mais possibilidades para modelagem de tela de LED, que pode se adaptar a uma variedade de formatos estranhos e ambientes de instalação. A tecnologia de embalagem COF da tela de LED geralmente é caracterizada por alta condutividade térmica, alta eficácia luminosa e uniformidade de luz, e assim por diante.
A tendência de desenvolvimento da tecnologia de embalagem LED
miniaturização
Mesmo que a imagem da tela de LED agora seja de alta definição o suficiente, uma qualidade de imagem mais clara e detalhada ainda é sempre o objetivo perseguido pelo mercado, o que também significa que o módulo de LED precisa de menor distância entre pixels e maior densidade de pixels, e a realização dessas necessidades Tecnologia de encapsulamento de LED A tecnologia de encapsulamento de LED precisa ser mais miniaturizada para atingir isso.
E quanto maior a integração de esferas de LED, menor o consumo de energia, tornando o display de LED mais eficiente em termos de energia e ecologicamente correto.
Inteligente
A inteligência é agora a tendência de desenvolvimento de todos os dispositivos eletrônicos, com o rápido crescimento da tecnologia de inteligência artificial, tornando os dispositivos eletrônicos mais inteligentes e convenientes.
Os displays de LED também precisam acompanhar o ritmo dos tempos. O futuro da tecnologia de embalagem de LED terá mais recursos, como controle remoto, acompanhamento automático do ambiente para ajustar o brilho do display e assim por diante.
Verde
A tecnologia de embalagem de LED no passado usava basicamente materiais não poluentes e inofensivos ao corpo humano, além disso, no futuro, devem ser adicionadas rotas de reciclagem de materiais, recursos recicláveis serão utilizados repetidamente para evitar desperdício de material.
Ambos reduzem o custo de fabricação, mas também reduzem o desperdício de recursos, de modo que o display LED na economia de energia e proteção ambiental tenha maior progresso.
Personalização
Com o aumento da demanda por personalização, a tecnologia de encapsulamento de LEDs também precisa evoluir gradualmente na direção da customização, desenvolvendo diferentes soluções tecnológicas para atender às diversas necessidades dos usuários e às diferentes aplicações de displays de LED.
Conclusão
A tecnologia de embalagem de LED é um processo tedioso, que está intimamente relacionado ao desempenho do display de LED final.
Não existe uma tecnologia de encapsulamento LED absolutamente boa ou ruim; a escolha se baseia mais em considerações de custo e aplicabilidade. Se, após ler este artigo, você ainda tiver dúvidas, consulte a equipe profissional e técnica da JYLED.
