El rendimiento de una pantalla LED no puede separarse de su tecnología de empaquetado LED.
Al elegir una tecnología de empaquetado LED adecuada, se pueden mejorar enormemente el brillo, el rendimiento del color y el consumo de energía de la pantalla LED.
Hoy nos reuniremos a través de este artículo para entender qué es, al fin y al cabo, la tecnología de embalaje LED.
El concepto de tecnología de embalaje LED
La tecnología de empaquetado de LED se refiere a una serie de operaciones en la etapa de producción, el chip LED, los electrodos y los componentes ópticos como los componentes encapsulados en materiales de embalaje protector, la composición del dispositivo LED completo, pero también tiene la conexión eléctrica, la disipación de calor y la función óptica.
Con la tecnología de empaquetado LED, la tasa de conversión óptica del LED será mayor y el dispositivo será más estable y confiable.
Pasos fundamentales de la tecnología de embalaje LED
Unión de chips
Limpieza e inspección de obleas
Antes de comenzar con la tecnología de empaquetado de LED, debemos inspeccionar todos los chips LED para asegurarnos de que se ajusten a las dimensiones de los dibujos, los tamaños de los electrodos y para asegurarnos de que los patrones de electrodos de los chips LED estén intactos y faltantes.
Después de seleccionar los chips LED que cumplen con los requisitos del proceso, límpielos para que no haya aceite ni polvo en su superficie.
Posicionamiento y unión de obleas
Después de realizar el trabajo de limpieza, utilice la máquina de fijación de obleas para colocar con precisión el chip LED en la posición diseñada originalmente, aplique una capa de adhesivo conductor y fije el chip LED en el sustrato.
Este proceso de chips LED colocados en la posición de los requisitos de alta precisión, por lo que necesita utilizar una máquina de fijación de obleas de alta precisión, una vez que la posición y el ángulo del chip LED colocado se desvían, conducirán al efecto de emisión de luz de la pantalla LED posterior y la eficiencia de emisión de luz se ve afectada.
Soldadura de alambre de metal
Selección de alambre metálico y proceso de soldadura
Generalmente elegimos un cable metálico de oxidación más lenta y mayor pureza como cable de conexión para conectar los electrodos en la superficie del LED con el soporte.
Este tipo de cable de conexión utilizaremos cobre, plata, oro y otros metales más estables, de los cuales, el cable de cobre es el más rentable, la gama más amplia de aplicaciones, la estabilidad del cable de oro es la mejor, pero el precio es caro y por lo tanto menos utilizado.
El proceso de soldadura generalmente utiliza tecnología de unión ultrasónica térmica, esta tecnología es el uso de calor, presión y ondas ultrasónicas, el cable de metal y los chips LED y los soportes soldados entre sí.
Inspección de calidad de la soldadura
Una vez finalizada la soldadura, se debe inspeccionar el punto de soldadura para asegurarse de que no haya fugas de soldadura; si hay fugas de soldadura, repare la soldadura; de lo contrario, si hay fugas de estaño, escoria de soldadura y otras apariencias deficientes, también se deben reparar en consecuencia.
Moldeo por encapsulación
Diseño y fabricación de moldes
De acuerdo con los requisitos de diseño del dispositivo LED, se diseña un molde razonable y luego se fabrica el molde.
Inyección/llenado de materiales de encapsulación
Los materiales de encapsulación de LED tienen un gran impacto en el rendimiento y la vida útil de los módulos LED, y los materiales de encapsulación más comunes son el plástico, el metal y el vidrio.
La encapsulación de plástico es el material de encapsulación más común, es barato, tiene buena transmitancia de luz y es aplicable a todo tipo de ocasiones; la encapsulación de metal generalmente usa aluminio, cobre y otros metales, la disipación de calor es buena y no permitirá que el chip LED se dañe por sobrecalentamiento; la transmitancia de luz de la encapsulación de vidrio es alta, la estabilidad es buena, pero el costo de producción es más caro.
Después de seleccionar el material de encapsulación apropiado, a través del moldeo por inyección o el llenado del material de encapsulación para cubrir el chip LED para formar una estructura de encapsulación completa.
Procesamiento posterior a la encapsulación
El dispositivo LED encapsulado debe someterse a estrictas pruebas de calidad para garantizar que funcione correctamente y luego someterse a pruebas de envejecimiento para reforzar la estabilidad y la vida útil del LED.
Procesamiento óptico
Diseño y fabricación de lentes
El diseño de un montaje de lente adecuado que cumpla con las características del LED puede aumentar la agregación de luz y mejorar la utilización de la luz.
Recubrimiento de película óptica
Los dispositivos LED fabricados con tecnología de empaquetado LED pueden aumentar el brillo y reducir la temperatura del color al recubrir la superficie con una o más capas de película óptica.
Pruebas de rendimiento óptico
Antes de salir de fábrica, los dispositivos LED también necesitan utilizar instrumentos especiales de prueba de rendimiento óptico para verificar si los parámetros de brillo, temperatura de color y uniformidad de la pantalla cumplen con los requisitos de diseño.
Características de la tecnología de embalaje LED
Alta precisión
La posición fija de las perlas de la lámpara LED afecta la resolución y la uniformidad de la pantalla LED posterior, que están estrechamente relacionadas con el efecto de visualización, el uso de la tecnología de empaquetado LED puede garantizar que cada perla de la lámpara LED se fije con precisión en la posición correspondiente, para garantizar el brillo, la uniformidad del color y la belleza de la pantalla LED.
Alta confiabilidad
Después de la tecnología de embalaje LED, Pantalla LED Puede evitar la humedad ambiental, el polvo y otras sustancias extrañas que invaden los dispositivos electrónicos, lo que resulta en la corrosión; además, la tecnología de empaquetado LED también puede mantener una cierta estabilidad de temperatura, mejorando la confiabilidad operativa de la pantalla LED.
Ahorro de energía y protección del medio ambiente.
La tecnología de empaquetado de LED puede aumentar la tasa de utilización de la energía luminosa de las perlas de la lámpara LED, aumentar la tasa de utilización de la conversión de energía, reduciendo así el consumo de energía, ahorrando más energía y siendo más respetuoso con el medio ambiente.
Versatilidad
Desarrollo hasta hoy, la tecnología de empaquetado LED tiene una variedad de tipos de tecnología, de acuerdo con las características del uso de la pantalla LED para elegir la tecnología de empaquetado LED, además, si hay requisitos especiales, también puede comunicarse con JYLED tecnología de empaquetado LED personalizada adecuada para escenarios especiales.
Tipos de tecnología de embalaje LED
Paquete DIP (paquete en línea de doble fila)
El paquete DIP es una tecnología de empaquetado de LED relativamente temprana, necesita insertar manualmente las perlas de la lámpara LED fijadas a la placa PCB, sus ventajas son un proceso simple, bajo costo, alto brillo, buen rendimiento de protección, no es fácil de dañar, pero no es fácil mirar el ángulo de visión Fijo preciso, solo adecuado para pantalla LED de paso grande para exteriores.
Paquete SMD (dispositivo de montaje superficial)
El paquete SMD es una de las tecnologías de empaquetado de LED más comunes en el mercado, que primero encapsula el chip LED en un cordón de lámpara y luego suelda el cordón de lámpara LED al sustrato a gran escala a través de la máquina SMD.
La tecnología de embalaje SMD se ha desarrollado durante mucho tiempo, el proceso es más maduro y la operación a escala reduce el costo de fabricación.
La pantalla LED que utiliza tecnología de encapsulación SMD tiene una buena disipación de calor y las perlas de luz LED muestran colores ricos y vívidos de forma independiente, lo que se utiliza en una variedad de escenarios, pero la tecnología de encapsulación SMD no puede completar el paso de píxeles de 1 mm por debajo de la producción de pantalla LED de paso pequeño.
Encapsulación GOB (adherencia de la placa)
La tecnología de encapsulación GOB se refiere al chip LED montado en el módulo después de que todo el módulo utiliza una cubierta adhesiva conductora especial sellada, formando una protección efectiva y luego la superficie para el tratamiento esmerilado, después de la segunda superficie del tratamiento óptico de la Módulo LED Habrá una mejor transmisión de luz.
El uso de la tecnología de encapsulación GOB hace que la superficie de la pantalla LED sea lisa sin partículas obvias, pero también puede ser resistente al agua, al polvo y a los impactos de manera efectiva.
Sin embargo, debido a su baja integración, sólo es adecuado para pantallas LED de potencia media.
Embalaje COB (chip en placa)
El encapsulado COB se refiere a la unión directa de múltiples chips LED al sustrato para formar un único bloque LED. Esta tecnología de encapsulado LED permite ahorrar mucho espacio, permite encapsular pantallas LED con un paso de paso de 1 mm y mejora la salida óptica. Gracias a este encapsulado, la imagen en pantalla LED es más nítida y nítida. Sin embargo, al encapsular cada bloque LED, este solo forma un circuito, lo que dificulta la diversidad de colores de los LED.
El paquete COB actualmente representa alrededor del 45% del mercado, porque la tecnología del paquete COB es más madura, de bajo costo, alta calidad y más popular en el mercado.
Paquete COB de chip invertido (Flip COB)
El paquete COB de chip invertido se refiere al chip LED presionado directamente sobre el sustrato, esta tecnología de empaque no requiere unión de plomo, pero también descarta el uso anterior de laminación adhesiva conductora.
Tiene las ventajas de tamaño pequeño, alto rendimiento, fuerte estabilidad, para cumplir con las características del uso de LED de alta potencia, pero la tecnología de empaquetado COB Flip-chip que la tecnología de empaquetado COB, el proceso de fabricación de la tecnología de empaquetado COB Flip-chip es más complejo.
Embalaje WLP (embalaje a nivel de oblea)
El empaquetado WLP se refiere al empaquetado y prueba directamente en la oblea, y luego se corta en componentes individuales, esta tecnología de empaquetado LED puede ahorrar una cierta cantidad de proceso y costo, y una gran cantidad de tamaño de LED reducido, el desarrollo de esta tecnología para la pantalla LED de paso pequeño es un salto cualitativo en la tecnología.
Embalaje COF (chip flexible)
El empaquetado COF se refiere a una serie de chips LED de potencia media encapsulados centralmente en una placa de circuito flexible, la placa base flexible significa más posibilidades para el modelado de pantalla LED, que puede adaptarse a una variedad de formas extrañas y entornos de instalación, y la pantalla LED con tecnología de empaquetado COF generalmente se caracteriza por alta conductividad térmica, alta eficacia luminosa y uniformidad de luz, etc.
La tendencia de desarrollo de la tecnología de embalaje LED
miniaturización
Aunque la imagen de la pantalla LED ahora es de alta definición suficiente, una calidad de imagen más clara y detallada sigue siendo siempre el objetivo perseguido por el mercado, lo que también significa que el módulo LED necesita un paso de píxeles más pequeño y una mayor densidad de píxeles, y la realización de estas necesidades Tecnología de empaquetado de LED La tecnología de empaquetado de LED necesita ser más miniaturizada para lograr esto.
Y cuanto mayor sea la integración de las perlas LED, menor será el consumo de energía, y la pantalla LED será más eficiente energéticamente y respetuosa con el medio ambiente.
Inteligente
La inteligencia es ahora la tendencia de desarrollo de todos los dispositivos electrónicos, el rápido aumento de la tecnología de inteligencia artificial, hace que los dispositivos electrónicos se vuelvan más inteligentes y convenientes.
Las pantallas LED también deben seguir el ritmo de los tiempos, el futuro de la tecnología de empaquetado LED tendrá más funciones, como control remoto, seguimiento automático del entorno para ajustar el brillo de la pantalla, etc.
Verde
En el pasado, la tecnología de embalaje LED utilizaba básicamente materiales respetuosos con el medio ambiente, inocuos para el cuerpo humano y no contaminantes. En el futuro, se deben agregar rutas de reciclaje de materiales y se utilizarán repetidamente recursos reciclables para evitar el desperdicio de materiales.
Ambos reducen el costo de fabricación, pero también reducen el desperdicio de recursos, de modo que la pantalla LED en ahorro de energía y protección del medio ambiente tiene un mayor progreso.
Personalización
La demanda de personalización por parte de la gente está aumentando, y la tecnología de empaquetado de LED también necesita orientarse gradualmente hacia la personalización, para que las diferentes necesidades de los usuarios requieran el desarrollo de diferentes soluciones tecnológicas de empaquetado de LED que satisfagan las diferentes necesidades de los clientes y las diferentes aplicaciones de pantallas LED.
Conclusión
La tecnología de empaquetado de LED es un proceso tedioso, que está estrechamente relacionado con el rendimiento de la pantalla LED final.
No existe una tecnología de encapsulado LED absolutamente buena o mala; la elección se basa más en el costo y la aplicabilidad. Si después de leer este artículo aún tiene preguntas, puede consultar con el personal técnico y profesional de JYLED.
