Эффективность светодиодного дисплея невозможно отделить от технологии его светодиодной компоновки.
Выбрав подходящую технологию светодиодной упаковки, можно значительно улучшить яркость, цветопередачу и энергопотребление светодиодного экрана.
Сегодня мы вместе с помощью этой статьи разберемся, что же такое в конечном итоге технология светодиодной упаковки.
Концепция технологии светодиодной упаковки
Технология упаковки светодиодов относится к серии операций на этапе производства, светодиодный чип, электроды и оптические компоненты, такие как компоненты, инкапсулированные в защитные упаковочные материалы, составляют законченное светодиодное устройство, но также имеют электрическое соединение, рассеивание тепла и оптическую функцию.
Благодаря технологии светодиодной упаковки оптическая скорость преобразования светодиодной бусины будет выше, а устройство станет более стабильным и надежным.
Основные этапы технологии светодиодной упаковки
Связывание чипов
Очистка и проверка пластин
Прежде чем приступить к изготовлению светодиодной упаковки, нам необходимо осмотреть все светодиодные чипы, чтобы убедиться, что они соответствуют размерам на чертежах, размерам электродов, а также убедиться в целостности и отсутствии дефектов на электродах светодиодных чипов.
После отсева светодиодных чипов, соответствующих технологическим требованиям, очистите их от масла и пыли на поверхности.
Позиционирование и склеивание пластин
После выполнения работ по очистке используйте машину для фиксации пластин, чтобы точно установить светодиодный чип в изначально спроектированное положение, нанесите слой токопроводящего клея и закрепите светодиодный чип на подложке.
Этот процесс размещения светодиодных чипов в положении предъявляет высокие требования к точности, поэтому необходимо использовать высокоточную машину для фиксации пластин, поскольку отклонение положения и угла размещения светодиодного чипа приведет к последующему эффекту излучения света светодиодного дисплея и повлияет на эффективность излучения света.
Пайка металлической проволоки
Выбор металлической проволоки и процесс пайки
В качестве соединительного провода для соединения электродов на поверхности светодиода с кронштейном мы обычно выбираем медленнее окисляющийся и более чистый металлический провод.
В качестве соединительного провода такого типа мы будем использовать медь, серебро, золото и другие более стабильные металлы, из которых медный провод является наиболее экономически эффективным, имеет самый широкий спектр применения, стабильность золотого провода самая лучшая, но его цена выше, и поэтому он реже используется.
В процессе сварки обычно используется технология термической ультразвуковой сварки. Эта технология заключается в использовании тепла, давления и ультразвуковых волн, при этом металлическая проволока, светодиодные чипы и кронштейны свариваются вместе.
Контроль качества сварки
После завершения сварки необходимо осмотреть место сварки, чтобы убедиться в отсутствии утечек при сварке. Если есть утечки при сварке, то сварку следует устранить, в противном случае необходимо устранить утечку олова, сварочного шлака и другие дефекты внешнего вида.
Инкапсуляционное формование
Проектирование и изготовление пресс-форм
В соответствии с требованиями к конструкции светодиодного устройства необходимо разработать разумную форму, а затем изготовить форму.
Инъекция/заполнение инкапсуляционных материалов
Материалы для герметизации светодиодов оказывают большое влияние на производительность и срок службы светодиодных модулей, а наиболее распространенными материалами для герметизации являются пластик, металл и стекло.
Пластиковая герметизация является наиболее распространенным материалом для герметизации, она дешева, имеет хорошую светопропускаемость, применима для всех видов случаев; для металлической герметизации обычно используют алюминий, медь и другие металлы, теплоотдача хорошая, не допускает повреждения светодиодного чипа из-за перегрева; стеклянная герметизация имеет высокую светопропускаемость, хорошую стабильность, но себестоимость производства выше.
После выбора подходящего материала для герметизации, посредством литья под давлением или заливки материала для герметизации покрывают светодиодный чип, формируя полную структуру герметизации.
Обработка после инкапсуляции
Инкапсулированное светодиодное устройство должно пройти строгие испытания качества, чтобы убедиться в его правильной работе, а затем пройти испытания на старение, чтобы повысить стабильность и срок службы светодиода.
Оптическая обработка
Проектирование и производство линз
Разработка подходящего крепления линзы, соответствующего характеристикам светодиода, может увеличить агрегацию света и улучшить его использование.
Оптическое пленочное покрытие
Светодиодные устройства, изготовленные по технологии светодиодной упаковки, способны увеличивать яркость и снижать цветовую температуру за счет нанесения на поверхность одного или нескольких слоев оптической пленки.
Тестирование оптических характеристик
Перед тем как покинуть завод, светодиодные устройства также проходят специальные испытания на оптические характеристики, чтобы проверить, соответствуют ли параметры яркости, цветовой температуры и равномерности экрана проектным требованиям.
Особенности технологии светодиодной упаковки
Высокая точность
Фиксированное положение светодиодных лампочек влияет на разрешение и однородность последующего светодиодного экрана, которые тесно связаны с эффектом отображения. Использование технологии упаковки светодиодов может гарантировать, что каждая светодиодная лампа будет точно зафиксирована в соответствующем положении, чтобы гарантировать яркость, однородность цвета и красоту светодиодного экрана.
Высокая надежность
После технологии светодиодной упаковки, светодиодный экран может предотвратить проникновение влаги, пыли и других посторонних веществ из окружающей среды, приводящих к коррозии электронных устройств; кроме того, технология светодиодной упаковки также может поддерживать определенную температурную стабильность, повышая эксплуатационную надежность светодиодного дисплея.
Энергосбережение и охрана окружающей среды
Технология светодиодной упаковки может повысить коэффициент использования световой энергии светодиодных ламп, повысить коэффициент использования преобразования энергии, тем самым снизить потребление энергии, сделать ее более энергосберегающей и экологически чистой.
Универсальность
На сегодняшний день технология светодиодной упаковки имеет множество типов технологий, в зависимости от особенностей использования светодиодного экрана можно выбрать технологию светодиодной упаковки, кроме того, если есть особые требования, вы также можете связаться с JYLED по индивидуальному заказу технологии светодиодной упаковки, подходящей для особых сценариев.
Типы технологий светодиодной упаковки
Корпус DIP (двухрядный рядный корпус)
Корпус DIP является относительно ранней технологией корпусирования светодиодов, вам необходимо вручную вставлять светодиодные лампы, закрепленные на печатной плате. Его преимуществами являются простой процесс, низкая стоимость, высокая яркость, хорошие защитные характеристики, его нелегко повредить, но его нелегко наблюдать за углом обзора. Фиксируется точно, подходит только для наружных светодиодных дисплеев с большим шагом.
Корпус SMD (устройство для поверхностного монтажа)
Корпус SMD — одна из самых распространенных на рынке технологий корпусирования светодиодов, при которой сначала светодиодный чип инкапсулируется в шарик лампы, а затем шарик лампы приваривается к подложке в большом масштабе с помощью машины SMD.
Технология SMD-корпуса разрабатывается уже давно, процесс является более отработанным, а масштабирование производства снижает себестоимость.
Светодиодный экран, использующий технологию инкапсуляции SMD, отличается хорошим рассеиванием тепла, а светодиодные бусины независимо друг от друга отображают насыщенные и яркие цвета, что используется в различных сценариях, однако технология инкапсуляции SMD не позволяет изготавливать светодиодные дисплеи с шагом пикселя 1 мм, меньшим, чем у светодиодных дисплеев с малым шагом.
Инкапсуляция GOB (приклеивание платы)
Технология инкапсуляции GOB относится к установке светодиодного чипа на модуль после герметизации всего модуля с помощью специального проводящего клея, образующего эффективную защиту, а затем поверхность для матовой обработки, после второй поверхности оптической обработки светодиодный модуль будет лучше пропускать свет.
Использование технологии инкапсуляции GOB делает поверхность светодиодного дисплея гладкой без видимых частиц, а также эффективно защищает от воды, пыли и ударов.
Однако из-за низкой степени интеграции он подходит только для светодиодных экранов средней мощности.
Упаковка COB (чип на плате)
Упаковка COB означает, что несколько светодиодных чипов напрямую прикрепляются к подложке для формирования единого светодиодного блока, эта технология упаковки светодиодов может сэкономить много места, может быть упакована в светодиодный дисплей с малым шагом менее 1 мм, она также может улучшить оптический выход, после упаковки по технологии COB изображение на экране светодиодного дисплея становится более четким и мягким! Технология упаковки COB, но инкапсулированный отдельный светодиодный блок только одной цепи, поэтому она не способствует разнообразию цвета светодиодных шариков.
На долю пакетов COB в настоящее время приходится около 45% рынка, поскольку технология пакетов COB является более зрелой, а также отличается низкой стоимостью, высоким качеством и большей популярностью на рынке.
Корпус Flip-chip COB (Flip COB)
Корпус Flip-chip COB представляет собой светодиодный чип, непосредственно прижатый к подложке. Эта технология упаковки не требует присоединения выводов, но также позволяет отказаться от прежнего использования ламинирования токопроводящим клеем.
Он обладает такими преимуществами, как небольшой размер, высокая производительность, высокая стабильность, что соответствует характеристикам использования светодиодов высокой мощности, но технология упаковки Flip-chip COB, по сравнению с технологией упаковки COB, производственный процесс технологии упаковки Flip-chip COB более сложен.
Упаковка WLP (упаковка на уровне пластин)
Упаковка WLP подразумевает упаковку и тестирование непосредственно на пластине с последующей резкой на отдельные компоненты. Эта технология упаковки светодиодов может сэкономить определенное количество технологического процесса и затрат, а также значительно уменьшить размер светодиодов. Разработка этой технологии для светодиодных дисплеев с малым шагом является качественным скачком в технологии.
Упаковка COF (гибкий чип)
Упаковка COF подразумевает наличие нескольких светодиодных чипов средней мощности, централизованно инкапсулированных в гибкую печатную плату; гибкая базовая пластина обеспечивает больше возможностей для моделирования светодиодных экранов, которые могут адаптироваться к различным необычным формам и условиям установки; светодиодные экраны с технологией упаковки COF обычно характеризуются высокой теплопроводностью, высокой световой отдачей, равномерностью света и т. д.
Тенденция развития технологии светодиодной упаковки
миниатюризация
Даже если изображение на светодиодном экране теперь достаточно высокое, более четкое и детализированное качество изображения по-прежнему остается целью, которую преследует рынок, а это также означает, что светодиодному модулю требуется меньший шаг пикселя и более высокая плотность пикселей, а реализация этих потребностей Технология корпусирования светодиодов Для достижения этого технология корпусирования светодиодов должна быть более миниатюрной.
И чем выше интеграция светодиодных шариков, тем ниже потребление энергии, светодиодный дисплей более энергоэффективен и экологичен.
Разумный
Интеллектуальность в настоящее время является тенденцией развития всех электронных устройств, наблюдается быстрый рост технологий искусственного интеллекта, благодаря чему электронные устройства становятся все более интеллектуальными и удобными.
Светодиодные дисплеи также должны идти в ногу со временем, в будущем технология светодиодной упаковки будет обладать большим количеством функций, таких как дистанционное управление, автоматическое отслеживание окружающей среды для регулировки яркости дисплея и так далее.
Зеленый
В прошлом светодиодная упаковочная технология в основном использовала экологически чистые материалы, не загрязняющие окружающую среду, безвредные для человеческого организма, в дополнение к этому в будущем следует добавить маршруты переработки материалов, перерабатываемые ресурсы будут повторно использоваться, чтобы избежать материальных отходов.
Оба способа снижают стоимость производства, а также сокращают потери ресурсов, благодаря чему светодиодные дисплеи достигают большего прогресса в плане энергосбережения и защиты окружающей среды.
Настройка
Потребность людей в персонализации растет, поэтому технологии упаковки светодиодов также должны постепенно двигаться в направлении индивидуализации. Для удовлетворения различных потребностей пользователей необходимо разрабатывать различные решения в области упаковки светодиодов, отвечающие различным сценариям использования и различным потребностям в применении светодиодных дисплеев.
Заключение
Технология корпусирования светодиодов — трудоемкий процесс, от которого напрямую зависят эксплуатационные характеристики конечного светодиодного дисплея.
Не существует абсолютно хорошей или плохой технологии упаковки светодиодов, выбор их больше зависит от стоимости и применимости. Если после прочтения этой статьи у вас все еще остались вопросы, вы можете проконсультироваться с профессиональным и техническим персоналом JYLED.
